型号：XCV50E-6PQG240I
　　系列：Virtex-II
　　逻辑单元数量：约 50,000 门级等效
　　可用 CLB 数量：3,328 个触发器
　　块 RAM 总容量：288 Kbits
　　最大用户 I/O 数量：173
　　DCM（数字时钟管理器）数量：4
　　封装类型：PQFP-240
　　引脚数：240
　　工作电压：2.5V（核心），3.3V/2.5V/1.8V（I/O）
　　速度等级：-6
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　工艺技术：0.15 μm CMOS

XCV50E-6PQG240I 的一个显著特性是其高度集成的可编程架构，基于查找表（LUT）结构的可配置逻辑块（CLB）提供了极高的逻辑灵活性。每个 CLB 包含多个切片（Slice），每个切片包含两个 LUT 和触发器，支持组合逻辑和时序逻辑的高效实现。这种结构允许设计者在单个器件内实现复杂的数字电路，如状态机、算术运算单元和控制逻辑。
　　该器件内置了多达 288 Kbit 的块状 RAM，分为多个 18Kbit 的 Block RAM 模块，可用于构建 FIFO 缓冲区、数据缓存或查找表。这些 RAM 块支持双端口访问模式，允许同时进行读写操作，提升了数据吞吐能力。此外，还支持分布式 RAM 模式，利用 LUT 实现小规模存储，适合快速访问的小型数据表。
　　时钟管理方面，XCV50E 集成了四个数字时钟管理器（DCM），可实现时钟去抖、频率合成（倍频/分频）、相位调整和占空比校正等功能。这使得系统可以使用外部晶振生成多种精确时钟信号，满足不同模块的时序需求，并有效降低电磁干扰（EMI）。DCM 还支持动态重配置，在运行时调整时钟参数，增强了系统的适应性。
　　I/O 接口方面，XCV50E 支持多种电平标准和差分信号协议，包括 LVDS、RSDS、HSTL、SSTL 等，确保与高速 ADC/DAC、DDR 内存或其他 FPGA/CPU 的兼容性。所有 I/O 引脚均具备可编程上拉/下拉电阻、驱动强度控制和 slew rate 调节功能，有助于优化信号完整性并减少反射噪声。
　　安全性和可靠性方面，该器件支持边界扫描测试（IEEE 1149.1 JTAG），便于板级调试和生产测试。同时提供加密比特流配置选项，防止设计被盗用。虽然该型号不支持部分重配置，但其整体架构经过优化，能够在高噪声环境下稳定运行，适用于工业控制和航空航天等严苛环境。

XCV50E-6PQG240I 广泛应用于需要高性能逻辑处理和灵活接口协议的系统中。在通信领域，它常用于实现高速串行接口协议转换、信道编码解码（如卷积码、Turbo 码）、OFDM 调制解调以及网络交换矩阵控制等任务。由于其支持 LVDS 和其他高速差分标准，非常适合用于光传输设备、无线基站基带处理单元和背板互连系统。
　　在图像和视频处理系统中，该 FPGA 可承担实时图像采集、色彩空间转换、边缘检测、缩放和帧率转换等功能。配合外部 DDR 存储器控制器，能够实现高分辨率视频流的缓冲与处理，适用于医疗成像设备、工业相机和广播级视频切换器。
　　测试与测量设备也是其重要应用方向。例如，在自动测试设备（ATE）中，XCV50E 可作为主控逻辑单元，协调激励生成、响应采集和数据分析流程。其高 I/O 数量和精确时序控制能力使其能模拟复杂信号行为，验证 ASIC 或 SoC 功能。
　　在军事和航空航天领域，该器件因其工业级温度适应性和高可靠性而被用于雷达信号预处理、电子对抗系统和飞行控制系统中。尽管当前已有更先进的抗辐射 FPGA，但在非极端辐射环境下，XCV50E 仍是一种经济可靠的解决方案。
　　此外，科研机构和高校也常用此芯片进行数字系统教学和原型验证。其成熟的开发工具链（如 Xilinx ISE）和丰富的文档资源降低了学习门槛，适合开展 FPGA 架构研究、算法硬件加速实验和嵌入式系统设计实践。

XC2V50-6PQ240I
　　XCV50-6PQG240C