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GA1210Y123MBXAR31G 发布时间 时间:2025/6/16 13:13:35 查看 阅读:14

GA1210Y123MBXAR31G是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要应用于高效率电源转换和电机驱动领域。该器件采用先进的半导体制造工艺,具有低导通电阻、快速开关特性和高可靠性等优点。其设计旨在满足现代电子设备对高效能和小型化的需求。

参数

类型:功率MOSFET
  封装形式:TO-252
  最大漏源电压Vds:120V
  最大栅极源极电压Vgs:±20V
  连续漏极电流Id:10A
  导通电阻Rds(on):12mΩ
  总功耗Ptot:75W
  工作温度范围Tj:-55°C 至 +175°C

特性

GA1210Y123MBXAR31G具备以下关键特性:
  1. 低导通电阻(Rds(on))可显著降低功率损耗,提高系统效率。
  2. 快速开关速度,适合高频应用环境。
  3. 高击穿电压确保了器件在高压条件下的稳定运行。
  4. 小型化封装设计节省PCB空间,便于布局优化。
  5. 具备出色的热性能,能够在较高温度范围内可靠工作。
  6. 内部保护机制增强了器件的抗浪涌能力和鲁棒性。

应用

该功率MOSFET广泛用于多种电力电子应用中,包括但不限于:
  1. 开关电源(SMPS)中的主开关管或同步整流管。
  2. 电池管理系统(BMS)中的负载开关。
  3. DC-DC转换器和逆变器的核心功率元件。
  4. 电机驱动电路中的功率输出级。
  5. 工业控制系统的电源管理模块。
  6. 消费类电子产品中的充电电路及保护电路。

替代型号

IRFZ44N, FQP17N10, AO3400

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GA1210Y123MBXAR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.012 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-