系列：Virtex-E
　　逻辑单元（Logic Cells）：约172,800个
　　系统门数：300万
　　可用用户I/O数量：314
　　封装类型：FineLine BGA (FBGA), 456引脚
　　封装尺寸：23mm x 23mm
　　工作电压：2.5V 核心电压（VCCINT），3.3V 或 2.5V I/O 电压（VCCIO）
　　查找表（LUTs）：约69,120个
　　块RAM总量：约4.5 Mb
　　块RAM数量：36块，每块1,800位
　　数字时钟管理器（DCM）数量：4个
　　最大工作频率：典型值可达200 MHz以上（取决于设计和布局）
　　配置方式：支持主串、从并、主并、JTAG等多种模式
　　温度等级：商业级（0°C 至 +85°C）和工业级（-40°C 至 +85°C）可选
　　工艺技术：0.18 μm CMOS

XCV300EFG456的核心优势在于其高度集成的架构设计与灵活的资源配置能力。该器件内置多达69,120个查找表（LUTs），支持实现复杂的组合逻辑与状态机设计，同时配备172,800个逻辑单元，使其能够承载大规模数字系统的设计需求，如多通道通信协议处理、视频流编码解码、雷达信号处理等。其片上嵌入式块RAM总容量约为4.5 Mb，分为36个独立的1,800位存储块，这些块可以配置为单端口RAM、双端口RAM、移位寄存器或ROM，极大地方便了数据缓存、帧缓冲和查找表存储的应用实现。
　　该FPGA拥有314个用户可用I/O引脚，支持多种电平标准和接口协议，能够在不同电压域之间进行桥接操作，适用于混合信号系统中的接口适配。每个I/O都具备可编程驱动强度、 slew rate 控制和上拉/下拉电阻配置功能，有助于优化信号完整性并减少电磁干扰。此外，器件集成了4个数字时钟管理器（DCM），每个DCM均可实现时钟去抖、频率倍频/分频、相位偏移调节和动态延迟补偿等功能，支持多时钟域同步设计，提升了系统在高频运行下的稳定性和可靠性。
　　XCV300EFG456采用SRAM工艺制造，因此属于易失性FPGA，断电后配置信息会丢失，需外接非易失性存储器（如PROM）在上电时重新加载配置数据。它支持多种配置模式，包括主串行、从并行、主并行和JTAG模式，便于系统调试与现场升级。安全方面，该器件提供加密配置选项和读回保护机制，防止知识产权被非法复制。尽管该型号已逐步被后续的Virtex-II及更现代的Kintex、Artix系列所取代，但在一些遗留系统、军工设备和科研平台中仍具有重要应用价值。

XCV300EFG456因其强大的逻辑处理能力和灵活的I/O配置，广泛应用于多个高科技领域。在通信基础设施中，常用于基站信号处理、光传输网络中的协议转换与数据包处理模块，能够高效实现HDLC、Ethernet MAC、ATM信元处理等通信协议栈。在图像与视频处理系统中，该芯片可用于实时图像采集、缩放、滤波和编码任务，例如在医疗成像设备或工业视觉检测系统中作为核心处理单元。
　　在军事与航空航天领域，XCV300EFG456由于具备较高的可靠性和可重构性，被用于雷达信号处理、电子战系统和卫星通信终端中，执行快速傅里叶变换（FFT）、数字下变频（DDC）和自适应滤波算法。此外，在测试测量仪器中，如高性能逻辑分析仪、任意波形发生器和自动化测试设备（ATE），该FPGA可用于构建高速数据采集与控制引擎，实现纳秒级时序控制和大数据吞吐。
　　科研与教育领域也常使用该器件进行数字系统教学实验和原型验证平台搭建，尤其是在FPGA架构研究、硬件描述语言（HDL）开发和SoC设计探索中发挥重要作用。由于其支持多种配置方式和边界扫描测试，便于实验室环境下的反复烧写与调试。虽然当前主流设计更多转向功耗更低、集成度更高的7系列或UltraScale系列FPGA，但XCV300EFG456仍在部分老旧设备维护、备件替换和技术迁移项目中保持活跃。

XC2V4000-5FFG672C
　　XC2S300E-6FT256C
　　XCV400E-8BG432