系列：Virtex-II
　　逻辑单元数量：约300万门电路规模
　　查找表（LUT）数量：17920个
　　触发器数量：17920个
　　块RAM总量：1024 KB
　　最大系统门数：3004K
　　引脚数：352
　　封装类型：BGA
　　I/O引脚数量：264
　　DSP切片数量：32
　　工作电压：1.5V核心电压
　　工作温度范围：0°C 至 85°C（工业级）
　　最大时钟频率：典型值可达300 MHz以上（取决于设计和布局布线）
　　配置方式：支持主从SPI、BPI、JTAG等多种配置模式

XCV3004BG352C 具备卓越的逻辑密度和性能表现，适用于构建高度复杂和定制化的数字系统。其内部架构基于先进的查找表结构，每个CLB（Configurable Logic Block）包含多个逻辑单元，能够高效实现组合与时序逻辑功能。该器件配备了超过17,000个LUT和等量的触发器，使得它能够承载大规模的状态机、处理器核或并行数据通路设计。此外，集成的1024KB块RAM资源可用于构建大容量缓存、FIFO或双端口存储器，满足高速数据交换需求，在图像处理或网络包缓冲场景中尤为关键。
　　Virtex-II 架构还引入了专用的DSP模块，支持高性能乘加运算，适合实现滤波器、FFT变换或其他数学密集型算法。这些DSP切片与周围的逻辑资源紧密耦合，提升了整体计算效率。器件支持多种I/O标准，如LVDS、HSTL、SSTL、LVTTL等，具备差分信号处理能力，可在高达数百Mbps的数据速率下稳定运行，适用于背板通信、光模块接口或ADC/DAC连接。
　　在时钟管理方面，XCV3004BG352C 集成了多个DCM（Digital Clock Manager）模块，支持时钟去抖、相位调整、频率合成和动态移相等功能，确保系统内各部分时序同步精确。安全特性方面，该芯片支持边界扫描测试（JTAG）、在线配置和加密配置选项，增强了系统的可维护性和防复制能力。虽然该器件不包含硬核处理器，但可灵活实现软核嵌入式系统（如MicroBlaze），为用户提供可重构的嵌入式计算平台。
　　功耗方面，得益于1.5V低电压核心设计和优化的静态功耗控制，XCV3004BG352C 在保持高性能的同时实现了相对合理的功耗水平，适合对热管理有一定要求的应用环境。其BGA-352封装提供了良好的电气性能和散热能力，便于PCB布局布线，并支持高密度互连设计。总体而言，这款FPGA以其高资源密度、灵活性和可靠性成为当时高端可编程逻辑市场的主流选择之一。

XCV3004BG352C 被广泛用于需要高性能逻辑处理和高度定制化硬件加速的领域。在通信基础设施中，它常被用作基站中的信道编解码器、调制解调模块或协议转换网关，支持TD-SCDMA、WCDMA、以太网等多种标准。在数字信号处理应用中，该器件可用于雷达回波处理、声纳信号分析或医疗成像系统的实时图像重建，利用其内置DSP模块完成快速傅里叶变换（FFT）或卷积运算。
　　在视频和图像处理系统中，XCV3004BG352C 可实现高清视频流的采集、缩放、色彩空间转换及压缩编码（如MPEG或H.264辅助逻辑），常见于广播级摄像机、视频会议终端或工业视觉检测设备。此外，由于其强大的I/O能力和灵活的接口配置，该芯片也适用于测试测量仪器，如逻辑分析仪、任意波形发生器或自动化测试设备（ATE），作为主控逻辑中枢协调数据采集与传输。
　　在军事和航空航天领域，XCV3004BG352C 因其高可靠性和可重配置性，被用于飞行控制系统、卫星数据处理单元或电子对抗系统中的实时信号识别与干扰生成。科研机构则利用其可编程特性搭建原型验证平台，用于新型算法或架构的研究与演示。尽管目前已有更先进的FPGA替代方案，但在许多现有系统维护和兼容性要求较高的场景中，XCV3004BG352C 仍发挥着重要作用。

XC2V3000-FFG896C
　　XC3S5000-FGG676C