型号：XCV200E-5BG352C
　　制造商：Xilinx（现为AMD旗下公司）
　　系列：Virtex-E
　　逻辑单元（Logic Cells）：约49,152个
　　系统门数：200,000
　　块RAM（Block RAM）总量：428 KB
　　块RAM数量：56块，每块72 Kb
　　I/O引脚数：264
　　封装类型：352-pin BGA（Fine-Pitch）
　　工作电压：2.5V核心电压（VCCINT），3.3V/2.5V/1.8V等I/O电压（VCCO）
　　速度等级：-5（典型时钟频率可达200 MHz以上）
　　工作温度范围：0°C 至 +85°C（商业/工业级）
　　配置方式：支持从PROM、主机处理器或系统内配置
　　时钟管理单元（CMT）：包含锁相环（PLL）用于时钟倍频、分频和相位调整
　　支持的I/O标准：LVTTL、LVCMOS、PCI、GTLP、HSTL等

Virtex-E系列FPGA在架构上进行了显著优化，XCV200E-5BG352C继承了这些先进特性，具备出色的逻辑实现能力和高速信号处理性能。该器件采用分布式时钟网络和多层金属互连结构，有效降低了时钟偏移和信号延迟，提升了整体系统稳定性。其内置的56块块状RAM（Block RAM），每块容量为72 Kb，总容量达428 KB，支持双端口读写操作，适用于构建大容量缓存、FIFO或查找表，极大增强了数据处理能力。此外，该芯片集成了时钟管理单元（CMT），包含锁相环（PLL）功能，可实现精确的时钟合成与同步，支持输入时钟的倍频、分频、相位偏移和占空比校正，满足复杂系统对多时钟域的需求。
　　XCV200E-5BG352C支持多种I/O接口标准，包括LVTTL、LVCMOS、PCI 33/66 MHz、GTLP和HSTL等，使其能够灵活地与不同外设和系统总线进行接口连接，特别适用于背板通信和高速数据采集系统。器件的I/O引脚具备可编程驱动强度和上拉/下拉电阻配置功能，提高了信号完整性和抗干扰能力。其264个用户I/O引脚分布在多个I/O Bank中，每个Bank可独立设置电压标准，支持混合电压系统设计。
　　该FPGA采用SRAM工艺制造，因此属于易失性器件，断电后配置信息会丢失，需外接非易失性存储器（如Xilinx串行PROM）进行上电自动加载。它支持JTAG边界扫描调试，便于系统级测试和在线编程。此外，XCV200E还具备部分重配置能力，在某些应用场景下允许动态修改部分逻辑功能而不影响其余电路运行，提升了系统灵活性。尽管该器件发布于20世纪末至21世纪初，但其架构设计理念对后续Virtex系列的发展产生了深远影响。

XCV200E-5BG352C因其高逻辑密度、丰富的片上资源和多标准I/O支持，被广泛应用于多个高性能领域。在通信基础设施中，它常用于实现宽带接入设备中的协议转换、信道编码（如Turbo码、卷积码）和数字信号预处理模块。在图像与视频处理系统中，该FPGA可用于实时图像采集、滤波、边缘检测和格式转换等功能，适用于医疗成像设备、工业视觉检测系统和高清视频监控平台。此外，在测试与测量仪器中，如高性能逻辑分析仪和任意波形发生器，XCV200E-5BG352C承担着高速数据采集控制与时序生成任务，确保系统的高精度和低延迟响应。
　　在军事和航空航天领域，由于其可重构性和较强的环境适应能力，该器件曾被用于雷达信号处理、卫星通信终端和飞行控制系统中。虽然目前已有更先进的FPGA替代品，但在一些长期服役的装备维护和升级项目中，XCV200E仍具有不可替代的作用。此外，科研机构和高校也常将其用于算法验证平台和教学实验系统，帮助学生理解FPGA架构和硬件描述语言（如Verilog/VHDL）的实际应用。在工业自动化方面，该芯片可用于构建复杂的运动控制引擎或多轴伺服控制器，支持EtherCAT、PROFIBUS等工业总线协议的硬件实现。尽管Xilinx已逐步淘汰Virtex-E系列并推出更新的7系列及UltraScale架构产品，但XCV200E-5BG352C在特定行业和老旧系统维护中依然保有重要地位。

XC2V200-5FG456C
　　XC2V200-5FF896C
　　XC3S500E-5FG320C