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XCV100E-7CS144C 发布时间 时间:2025/7/21 17:55:23 查看 阅读:13

XCV100E-7CS144C 是 Xilinx 公司推出的一款基于 Virtex-E 系列的现场可编程门阵列(FPGA)芯片。这款 FPGA 以其高性能和灵活性广泛应用于通信、工业控制、图像处理和嵌入式系统等多个领域。XCV100E-7CS144C 采用 CMOS 工艺制造,支持高密度逻辑设计,并内置丰富的可编程逻辑单元和 I/O 引脚。其封装形式为 144 引脚的 CS(Ceramic Substrate)封装,适用于需要高稳定性和可靠性的应用场景。XCV100E-7CS144C 的工作速度等级为 -7,表示其具有较高的时钟频率响应能力,适合用于对时序要求较高的系统设计。

参数

型号:XCV100E-7CS144C
  制造商:Xilinx
  系列:Virtex-E
  逻辑单元数量:约100,000个系统门
  最大用户 I/O 引脚数:84
  封装类型:144 引脚 Ceramic Substrate (CS144)
  工作温度范围:商业级(0°C 至 +70°C)
  电压供应范围:2.375V 至 3.6V
  速度等级:-7(表示高速度)
  最大频率:可达约 125 MHz(具体取决于设计)
  存储器资源:内嵌 Block RAM,支持多种配置
  可编程功能:支持数字信号处理(DSP)、I/O 标准、时钟管理等

特性

XCV100E-7CS144C 是 Xilinx 早期的高端 FPGA 之一,具备多项先进的可编程逻辑功能。其核心架构包括多个可配置逻辑块(CLB)、分布式 RAM 和 Block RAM,以及灵活的互连资源,使得用户可以实现复杂的数字逻辑功能。该芯片支持多种 I/O 标准,包括 LVTTL、LVCMOS、PCI、SSTL 等,提供良好的兼容性和接口能力。此外,XCV100E-7CS144C 集成了时钟管理模块,如 DLL(延迟锁相环),可实现精确的时钟同步和相位控制。其低功耗设计和高性能特性使其适用于高速数据处理、网络通信、视频图像处理等对性能要求较高的场合。由于其陶瓷基板封装,XCV100E-7CS144C 在高温和高可靠性要求的环境下表现稳定,适合工业和高端商业应用。
  XCV100E-7CS144C 的开发环境支持 Xilinx 提供的 ISE 设计套件,用户可以通过硬件描述语言(如 VHDL 或 Verilog)进行逻辑设计,并通过综合、布局布线、仿真和下载等流程完成系统开发。此外,该芯片支持 JTAG 在线编程和多种配置模式,便于调试和升级。

应用

XCV100E-7CS144C 由于其高性能和灵活性,广泛应用于多个领域。在通信行业,该芯片常用于实现高速数据传输、协议转换和信号处理。在工业自动化中,XCV100E-7CS144C 可用于控制逻辑、接口转换和数据采集系统。此外,在图像处理和视频编码/解码方面,该芯片能够实现复杂的算法加速和实时处理。嵌入式系统开发中,XCV100E-7CS144C 可作为主控芯片或协处理器,协助 CPU 完成特定的逻辑运算任务。其高稳定性和陶瓷封装特性也使其适用于航空航天和高端测试设备等对可靠性要求极高的环境。

替代型号

XCV100E-7CS144I, XC2V1000-6CS144C, XC3S1000-4FGG456C

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XCV100E-7CS144C参数

  • 标准包装198
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-E
  • LAB/CLB数600
  • 逻辑元件/单元数2700
  • RAM 位总计81920
  • 输入/输出数94
  • 门数128236
  • 电源电压1.71 V ~ 1.89 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳144-TFBGA,CSPBGA
  • 供应商设备封装144-LCSBGA(12x12)