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XCS30XL-4BG256C 发布时间 时间:2025/7/21 23:07:44 查看 阅读:5

XCS30XL-4BG256C 是 Xilinx 公司推出的一款基于 Spartan-3 系列的 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片属于 Spartan-3XL 子系列,具有较高的逻辑密度和灵活的可编程特性,适用于中低端复杂度的数字逻辑设计应用。XCS30XL-4BG256C 采用 256 引脚 BGA 封装,适用于需要较高 I/O 密度和集成度的嵌入式系统、通信设备、工业控制和消费类电子产品。

参数

型号: XCS30XL-4BG256C
  制造商: Xilinx
  系列: Spartan-3
  逻辑单元数量: 30,000 逻辑门
  系统门数: 约 30 万系统门
  封装类型: 256 引脚 BGA
  最大 I/O 数量: 173
  工作电压: 2.375V 至 3.6V
  工作温度范围: 商业级 (0°C 至 85°C)
  工艺技术: 0.28 微米 CMOS
  配置方式: 通过外部非易失性存储器或 JTAG 接口进行配置

特性

XCS30XL-4BG256C FPGA 芯片具有多项显著特性,包括但不限于以下几点:
  1. **逻辑资源丰富**:该芯片内置大量可配置逻辑块(CLB),能够实现复杂的数字逻辑功能,适用于多种应用场景。
  2. **高性能 I/O 接口**:支持多种 I/O 标准(如 LVTTL、LVCMOS、PCI、SSTL 等),具备高驱动能力和灵活的引脚分配功能,便于与外围设备进行高速通信。
  3. **内嵌存储资源**:提供一定数量的分布式 RAM 和块 RAM,支持数据缓存、查找表(LUT)扩展等功能,适用于 FIFO、缓存和状态机等设计。
  4. **时钟管理功能**:内置数字时钟管理器(DCM),可实现时钟倍频、分频、相位调整等功能,提高系统时钟的稳定性和灵活性。
  5. **低功耗设计**:在保证高性能的同时,采用低功耗工艺技术,适合对功耗有一定要求的应用场景。
  6. **丰富的开发支持**:Xilinx 提供完整的开发工具链(如 ISE Design Suite、Vivado 工具等),支持从设计输入、综合、布局布线到仿真和调试的全流程开发。
  7. **可配置性高**:用户可根据具体需求对芯片进行编程,实现定制化的数字逻辑功能,具备较高的灵活性和可重用性。
  8. **可靠性强**:广泛应用于工业控制、通信、汽车电子等领域,具备良好的稳定性和可靠性。

应用

XCS30XL-4BG256C 适用于多种中低端复杂度的数字逻辑设计应用,包括但不限于以下领域:
  1. **工业控制系统**:用于实现自动化控制逻辑、传感器接口、数据采集与处理等功能。
  2. **通信设备**:作为协议转换器、数据加密解密模块、接口桥接器等核心控制器。
  3. **消费电子产品**:用于实现图像处理、音频编解码、接口扩展等功能。
  4. **测试与测量设备**:作为可编程逻辑控制核心,用于构建灵活的测试平台。
  5. **嵌入式系统**:作为主控芯片或协处理器,用于实现复杂的状态机和算法逻辑。
  6. **汽车电子**:用于实现车身控制、车载娱乐系统接口管理等功能。
  7. **教育与科研实验**:作为教学实验平台,帮助学生和研究人员理解 FPGA 的基本原理和应用方法。

替代型号

XCS30XL-4PQ208C, XC3S50-4FT256C, XC3S100E-5CP132C

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XCS30XL-4BG256C参数

  • 标准包装40
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan®-XL
  • LAB/CLB数576
  • 逻辑元件/单元数1368
  • RAM 位总计18432
  • 输入/输出数192
  • 门数30000
  • 电源电压3 V ~ 3.6 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳256-BBGA
  • 供应商设备封装256-PBGA