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C0603X159D1HAC7867 发布时间 时间:2025/7/11 17:59:03 查看 阅读:12

C0603X159D1HAC7867 是一款陶瓷贴片电容器,采用多层陶瓷技术制造。该元件尺寸为 0603 英寸(公制约为 1.6x0.8 毫米),适合表面贴装工艺,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。它具有高稳定性和低等效串联电阻 (ESR),适用于滤波、耦合和旁路等电路功能。

参数

封装:0603
容量:15pF
电压额定值:50V
容差:±5%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
等效串联电阻(ESR):典型值小于 0.1Ω

特性

C0603X159D1HAC7867 使用 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性和频率响应特性。X7R 属于 II 类陶瓷介质,能够在较宽的温度范围内保持电容值的变化在可接受范围内。
该电容器体积小巧,便于集成到高密度设计中,同时提供稳定的电气性能。
由于其低 ESR 和 ESL(等效串联电感),该型号特别适合高频应用环境中的噪声抑制和电源滤波任务。
此外,C0603X159D1HAC7867 符合 RoHS 标准,满足环保要求,支持无铅焊接工艺。

应用

C0603X159D1HAC7867 常用于以下场景:
1. 数字电路中的去耦和旁路应用;
2. RF 电路中的滤波和匹配网络;
3. 音频设备中的信号耦合与退耦;
4. 工业控制系统中的电源滤波;
5. 移动通信设备中的高频信号处理;
6. LED 照明驱动器中的噪声抑制。

替代型号

C0603C15P0GACTU, C0603C15P0JACTU, C0603C15P0KACTU

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C0603X159D1HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08347卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.5 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-