时间：2025/4/29 17:03:25
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XCKU3P-L1FFVD900I 是 Xilinx 公司推出的 UltraScale 系列 FPGA 芯片，基于 20nm 工艺制程制造。该型号适用于高性能计算、网络处理和嵌入式视觉等应用领域。其内部集成了丰富的逻辑资源、DSP 模块和高速串行收发器，支持多种接口协议，并提供灵活的设计扩展能力。
此芯片属于 Kintex UltraScale 系列，专为中端性能需求设计，同时兼顾了成本与功耗的平衡。
逻辑单元：204,500
DSP Slice 数量：2,280
BRAM 数量：640
存储器容量：最大 37.5Mb
配置模式：SelectMAP, SPI
I/O 数量：564
工作温度范围：-40°C 至 +100°C
封装类型：FFVD900
电源电压：0.9V 核心电压 / 1.0V 辅助电压 / 1.8V I/O 电压
XCKU3P-L1FFVD900I 提供强大的并行处理能力和可编程硬件架构，适合需要高吞吐量的应用场景。它支持高达 32.75Gbps 的收发器速率，并具有低延迟特性。此外，UltraScale 系列采用分层互联结构，提高了数据传输效率和系统性能。
该器件还支持多种嵌入式处理器选项（如 ARM Cortex-A53 或 A9），允许构建 SoC 解决方案。内置的安全功能包括 AES 加密、RSA 验证和差分信号保护，增强了系统的可靠性和安全性。
通过 Vivado 设计工具链，用户可以轻松实现从 RTL 到比特流生成的完整开发流程，同时利用预构建 IP 核加速开发进程。
这款 FPGA 广泛应用于通信基础设施（如 5G 基站）、数据中心加速卡、工业自动化控制、医疗成像设备以及航空航天领域。由于其灵活性和高性能，还可用于深度学习推理引擎、图像信号处理单元以及各种自定义协议实现的场景。
XCKU5P-L1FFVA1156I
XCKU15P-L1FFVC1760I
XCKU115-L1FFVA1156I
