时间：2025/5/7 17:29:37
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XCKU3P-3SFVB784E 是 Xilinx 公司推出的 Kintex UltraScale 系列 FPGA 的一种型号。该系列的 FPGA 采用 20nm 制造工艺，具有高性能、低功耗的特点，适合用于高端信号处理、通信系统、数据中心加速、图像处理以及工业控制等应用领域。
该芯片提供了丰富的逻辑资源和 DSP Slice，支持多种接口协议，同时具备强大的可编程能力，能够满足复杂设计的需求。
型号：XCKU3P-3SFVB784E
制程工艺：20nm
逻辑单元数量：约 158K
DSP Slice 数量：1920
块 RAM (KB)：6800
配置闪存：不集成
I/O 引脚数：520
工作温度范围：-40°C 至 +100°C
封装类型：SFVB784
XCKU3P-3SFVB784E 提供了出色的性能和灵活性。它内置了 UltraRAM 技术，可以显著提高片上存储器的利用率和访问速度。
FPGA 中集成了大量 DSP Slice，使得数字信号处理任务更为高效，适用于需要高计算密度的应用场景。
该器件还支持高速串行收发器，速率可达 32.75Gbps，从而为高速数据传输提供了可靠的解决方案。
此外，XCKU3P-3SFVB784E 支持动态功能切换（Dynamically Partial Reconfiguration），允许在运行时重新加载部分电路，提高了系统的适应性和扩展性。
该芯片广泛应用于多个领域，包括但不限于：
1. 高速通信系统，如光传输网络和无线基站。
2. 数据中心加速，例如深度学习推理、视频转码和搜索索引。
3. 医疗成像设备中的实时图像处理。
4. 工业自动化控制系统中的高级算法实现。
5. 汽车电子中的雷达与传感器融合。
XCKU3P-3SFVB784E 的高带宽、低延迟特性和强大的并行处理能力使其成为这些高性能应用的理想选择。
XCKU5P-3SFVB784E, XCKU7P-3SFVB784E
