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LFE3-35EA-6FTN256C 发布时间 时间:2025/8/10 11:18:49 查看 阅读:23

LFE3-35EA-6FTN256C 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的一款高性能、低功耗的非易失性FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于LatticeECP3系列。该芯片采用先进的65纳米工艺制造,具有丰富的逻辑单元、可配置的I/O接口以及嵌入式存储器资源,适用于通信、工业控制、消费电子等多个领域。该器件在断电后仍能保持配置信息,无需外部配置芯片。

参数

型号:LFE3-35EA-6FTN256C
  封装类型:FTN256(256引脚FBGA)
  系列:LatticeECP3
  逻辑单元数:35,000 LUTs
  寄存器数量:70,000 Flip-Flops
  最大I/O数量:186
  嵌入式存储器:11.3 Mb
  DSP模块数量:80
  系统频率:最高可达350 MHz
  电源电压:1.0V 内核电压,I/O支持多种电压标准(1.2V至3.3V)
  工作温度范围:工业级(-40°C 至 +100°C)

特性

LFE3-35EA-6FTN256C FPGA具备多项先进的功能和性能特点:
  首先,该芯片集成了35,000个逻辑单元,能够支持复杂的状态机、数据处理和接口控制功能,适用于多种高性能应用。其寄存器资源丰富,高达70,000个触发器,支持高吞吐量的数据路径设计。
  其次,该芯片具备高达11.3Mb的嵌入式存储器资源,可用于构建大容量的缓存、FIFO或查找表结构,满足对数据存储和处理有较高需求的应用场景。此外,内置80个DSP模块,可高效实现乘法、累加等数学运算,适用于数字信号处理任务,如滤波、图像处理和通信算法等。
  在I/O方面,LFE3-35EA-6FTN256C 提供多达186个用户可配置I/O引脚,支持多种电压标准(包括1.2V、1.5V、1.8V、2.5V和3.3V),便于与不同接口标准的外围设备连接,增强系统的兼容性和灵活性。
  该芯片采用低功耗架构设计,在高性能运行的同时保持较低的动态和静态功耗,适合对能效有严格要求的应用,如便携式设备、工业自动化和网络设备。
  此外,LFE3-35EA-6FTN256C支持多种时钟管理功能,包括相位锁定环(PLL)和延迟锁定环(DLL),能够提供精确的时钟控制和抖动抑制,提升系统稳定性与性能。
  由于其非易失性特性,LFE3-35EA-6FTN256C在上电后即可立即进入工作状态,无需外部配置芯片,简化了系统设计并降低了BOM成本。它还支持多种安全功能,如加密配置和防止未经授权的读取,确保设计的知识产权不被窃取。
  综上所述,LFE3-35EA-6FTN256C是一款性能优越、资源丰富、功耗低且安全性强的FPGA芯片,适用于广泛的工业、通信和消费类应用。

应用

LFE3-35EA-6FTN256C FPGA广泛应用于多个高性能和中等复杂度的电子系统中。其主要应用领域包括通信设备,如接入网设备、无线基站和以太网交换机,用于实现协议转换、数据包处理和高速接口控制。在工业控制领域,该芯片常用于PLC、运动控制和传感器接口设计,支持实时控制和多轴同步。在消费电子市场,LFE3-35EA-6FTN256C可用于高清视频处理、图像增强和智能显示接口控制。此外,它在测试与测量设备中也具有广泛应用,例如示波器、频谱分析仪和自动化测试平台,用于高速数据采集和实时信号处理。LFE3-35EA-6FTN256C还适用于汽车电子系统,如车载信息娱乐系统、ADAS(高级驾驶辅助系统)中的接口桥接和传感器数据处理模块。由于其低功耗特性,该芯片也可用于便携式医疗设备、工业物联网(IIoT)节点和智能能源管理系统。

替代型号

LFE3-35EA-6FN256C, LFE3-35EA-6FT256C, LFE3-35EA-7FTN256C

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LFE3-35EA-6FTN256C参数

  • 产品培训模块LatticeECP3 Introduction
  • 标准包装90
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列ECP3
  • LAB/CLB数4125
  • 逻辑元件/单元数33000
  • RAM 位总计1358848
  • 输入/输出数133
  • 门数-
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳256-BGA
  • 供应商设备封装256-FTBGA(17x17)
  • 其它名称220-1550LFE3-35EA-6FTN256C-ND