XCKU3P-1SFVB784I是Xilinx公司推出的Kintex UltraScale系列FPGA芯片中的一个型号。该系列FPGA采用了20nm制程工艺,旨在提供高性能、低功耗的解决方案。XCKU3P属于较小规模的器件,适合对成本敏感且需要一定逻辑资源的应用场景。
该芯片内部集成了丰富的可编程逻辑单元、数字信号处理(DSP)模块、块RAM(Block RAM)以及高速串行收发器等资源,同时支持多种接口协议和灵活的配置选项。
型号:XCKU3P-1SFVB784I
封装:SFVB784
制程工艺:20nm
逻辑单元数量:约69120个
DSP Slice数量:860
Block RAM容量:约2.5MB
配置闪存:不集成外部配置闪存
工作温度范围:工业级(-40°C至+100°C)
I/O Bank数量:15
串行收发器最大速率:16.3Gbps
XCKU3P-1SFVB784I的主要特性包括:
1. 高性能与低功耗结合:采用20nm工艺技术,在确保高运算速度的同时降低了功耗。
2. 可扩展性强:支持从简单的逻辑控制到复杂的数字信号处理等多种应用。
3. 灵活的I/O标准:兼容多种常见的I/O标准,例如LVCMOS、LVDS等,满足不同的接口需求。
4. 内置高速串行收发器:能够实现高达16.3Gbps的数据传输速率,适用于需要高速数据传输的应用场景。
5. 配置灵活:支持多种配置模式(如从闪存启动或通过JTAG编程),适应不同开发环境的要求。
6. 广泛的工作温度范围:支持从-40°C到+100°C的工业级温度范围,提高了其在恶劣环境下工作的可靠性。
XCKU3P-1SFVB784I广泛应用于以下领域:
1. 工业自动化:可用于运动控制、机器人控制和其他实时控制系统中。
2. 通信设备:适用于基站、路由器以及其他网络基础设施设备。
3. 视频与图像处理:用于视频编码/解码、图像增强等任务。
4. 汽车电子:支持高级驾驶辅助系统(ADAS)中的数据处理功能。
5. 医疗设备:可用于超声波成像、CT扫描仪等医疗诊断设备的数据处理部分。
6. 测试测量仪器:为测试设备提供灵活的信号处理能力。
XCKU5P-1SFVB784I,XCKU3P-2SFVB784I