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XC6SLX25T-N3CSG324C 发布时间 时间:2025/7/5 5:58:07 查看 阅读:106

XC6SLX25T-N3CSG324C 是 Xilinx 公司推出的 Spartan-6 系列 FPGA 中的一员,属于 LX(低密度逻辑)型号。该芯片采用 45nm 工艺制造,具有丰富的逻辑资源和 I/O 可配置性,适用于多种嵌入式处理、通信和工业控制应用。其封装形式为 CSG324,支持多达 324 个引脚,工作温度范围广,满足工业级需求。
  该系列 FPGA 的一大特点是内置了 DSP Slice 和 Block RAM 资源,能够高效实现复杂的数字信号处理任务和存储功能。

参数

逻辑单元:14,880
  DSP Slice 数量:50
  Block RAM 容量:576 Kb
  配置闪存:不集成
  I/O 数量:246
  时钟管理模块(DCM):2
  电源电压:核心电压 1.2V,I/O 电压 1.8V/2.5V/3.3V
  封装:CSG324
  工作温度:-40°C 至 +100°C

特性

XC6SLX25T 提供了高效的逻辑密度和性能优化设计。它支持分布式和块状存储器结构,可以灵活分配以满足不同应用场景的需求。
  此外,Spartan-6 FPGA 内置的 DSP Slice 提供了强大的乘法累加运算能力,适合需要高吞吐量计算的应用场景。
  该芯片还支持多种配置模式,包括从外部 PROM 启动或通过 JTAG 接口进行编程,方便用户根据实际需求选择最合适的配置方式。
  在功耗管理方面,XC6SLX25T 配备了 Power-over-Ethernet (PoE) 支持以及动态功耗调节功能,有助于降低整体系统能耗。
  由于采用了先进的 45nm 工艺,这款 FPGA 不仅提高了单位面积上的逻辑密度,还显著降低了静态功耗。

应用

XC6SLX25T 广泛应用于工业自动化、通信基础设施、视频监控、医疗设备等领域。例如,在工业控制中可以用作运动控制器的核心处理器;在通信领域可作为小型基站的数据处理单元;在视频处理方面则能实现图像压缩解码等功能。
  此外,由于其较高的性价比和良好的外设接口支持,这款 FPGA 还非常适合用于开发原型验证平台及教育实验板卡。

替代型号

XC6SLX16T-CSG324C, XC6SLX45T-CSG324C

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XC6SLX25T-N3CSG324C参数

  • 标准包装126
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan® 6 LXT
  • LAB/CLB数1879
  • 逻辑元件/单元数24051
  • RAM 位总计958464
  • 输入/输出数190
  • 门数-
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳324-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商设备封装324-CSPBGA