时间：2025/5/9 11:09:54
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XCKU15P-L2FFVA1760E 是一款由 Xilinx 公司生产的 UltraScale 系列 FPGA（现场可编程门阵列）。该芯片基于 20nm 制程工艺，提供高密度逻辑资源和丰富的 I/O 功能，适合用于高性能计算、通信系统、图像处理以及其他复杂嵌入式应用。
该型号中的具体标识含义如下：XCKU 表示属于 Kintex UltraScale 系列，15P 标识其资源规模分类，L2 表示速度等级，FFVA1760 表示封装类型为 FFVA1760，E 表示商业级工作温度范围。
制程工艺：20nm
逻辑单元数量：约 49,440 个 CLB Slice
DSP 模块数量：840 个
BRAM 数量：2,340 Kb
最大用户 I/O 数量：840
配置模式：SelectMAP、Master/Slave SPI、BPI、Parallel NV
供电电压：核心电压 0.9V，I/O 电压 1.8V 或 3.3V
工作温度范围：0°C 至 85°C
封装类型：FFVA1760
Kintex UltraScale 系列 FPGA 的主要特点是高效能与成本优化的结合。XCKU15P-L2FFVA1760E 提供了强大的信号处理能力和灵活的接口选项。
1. 高性能架构：支持高达 1GHz 的时钟频率，适用于高速数据处理任务。
2. 多样化的外设接口：包括 PCIe Gen3、以太网 MAC、高速收发器等，便于构建复杂的系统级设计。
3. 嵌入式存储器：集成大量 Block RAM 和分布式 RAM 资源，有助于实现复杂的算法和数据缓存。
4. DSP Slice：专为数字信号处理任务优化，支持浮点运算及矩阵乘法操作。
5. 可扩展性：通过堆叠硅片互联技术（SSI），可以实现更大规模的设计整合。
6. 功耗管理：采用动态功耗调节功能，可根据实际负载降低能耗。
此型号在通信基础设施、工业自动化控制、医疗成像设备以及数据中心加速卡等领域有广泛应用。
XCKU15P-L2FFVA1760E 被广泛应用于以下领域：
1. 无线通信基站：如 LTE、5G NR 的前传、中传和回传网络处理。
2. 数据中心：用于网络包处理、虚拟化加速、存储卸载等功能。
3. 工业物联网：实现实时数据采集、边缘计算和协议转换。
4. 医疗影像：支持超声波图像重建、CT 扫描数据分析。
5. 视频广播：完成视频编码解码、图像增强及传输流复用。
6. 测试测量仪器：生成任意波形或捕获高速模拟信号。
由于其卓越的性能和灵活性，这款 FPGA 成为了许多需要高吞吐量和低延迟解决方案的理想选择。
XCKU15P-L2FFVA1156
XCKU15P-L2FTFB1760
XCKU15P-L2FTFB1156
