时间：2025/11/6 9:16:44
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0402X475M6R3CT是一款由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件采用标准的0402封装尺寸（公制1005），具有较小的体积，适用于高密度贴装的便携式电子设备。其电容值为4.7μF（即475表示4.7后跟5个零，单位为pF，换算为4.7×10^6 pF = 4.7μF），额定电压为6.3V DC，电容容差为±20%（由字母M表示）。该型号属于X5R或X7R类温度特性陶瓷材料体系，通常为X5R，能够在-55°C至+85°C的工作温度范围内保持电容稳定性，电容变化不超过±15%。由于其小尺寸、高电容密度和良好的高频响应特性，这款MLCC广泛应用于移动通信设备、消费类电子产品、电源去耦、滤波电路以及DC-DC转换器的输入输出端滤波等场景中。
0402X475M6R3CT采用了镍钯（Ni-Pd）端电极结构，并具备良好的可焊性和耐热性，符合无铅回流焊工艺要求，适用于自动化表面贴装技术（SMT）。该产品也通过了AEC-Q200等可靠性认证（视具体批次而定），适合在对可靠性和一致性要求较高的工业与汽车电子环境中使用。此外，该器件不含卤素，符合RoHS和REACH环保指令要求，体现了绿色制造理念。
型号：0402X475M6R3CT
封装尺寸：0402 (1.0mm x 0.5mm)
电容值：4.7μF
额定电压：6.3V DC
电容容差：±20%
温度特性：X5R (或类似等级)
工作温度范围：-55°C 至 +85°C
介质材料：陶瓷（Class II, BaTiO3基）
端电极材料：Ni-Pd（三层电极）
安装方式：表面贴装（SMD）
符合标准：RoHS, REACH, AEC-Q200（部分批次）
0402X475M6R3CT作为一款高性能多层陶瓷电容器，具备出色的电容密度，在极其有限的空间内实现了4.7μF的大容量存储能力，这得益于三星先进的叠层工艺和超薄介电层技术。其内部由数百层交替堆叠的陶瓷介质与内电极构成，每一层厚度可控制在微米级以下，从而在不牺牲可靠性的前提下大幅提升单位体积的电容值。该器件采用X5R类铁电陶瓷材料（主要成分为钛酸钡BaTiO3掺杂改性），具有较好的温度稳定性，在-55°C至+85°C范围内电容漂移不超过±15%，远优于Y5V等低稳定度材料，适用于需要一定精度但又追求高容量的应用场合。
该MLCC具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），因此在高频去耦和噪声滤波方面表现优异，特别适合用于开关电源中的旁路电容，能有效抑制瞬态电压波动并平滑输出电压。同时，其快速响应能力和宽频率响应带宽使其成为数字IC供电网络中不可或缺的组成部分，可用于BGA封装芯片周围的局部储能和动态电流补偿。此外，0402X475M6R3CT具备良好的机械强度和抗热冲击性能，能够承受多次回流焊过程而不发生裂纹或分层现象，保证了生产良率。
器件的端子采用三层电极结构（铜/镍/金或铜/镍/钯），增强了可焊性和长期环境耐受性，防止因硫化或氧化导致接触不良。其设计还考虑了应力缓解机制，减少PCB弯曲或热膨胀差异带来的机械应力影响。整体上，该电容器在小型化、高容量、高可靠性之间取得了良好平衡，是现代高集成度电子产品中理想的被动元件选择之一。
0402X475M6R3CT广泛应用于各类便携式电子设备中，尤其是在空间受限但对电源完整性要求较高的场景下发挥重要作用。常见应用包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备（如智能手表、TWS耳机）中的电源管理单元（PMU）去耦滤波。在这些设备中，它常被用作DC-DC降压变换器或LDO稳压器的输入和输出滤波电容，以消除高频开关噪声并提供瞬时电流支持，确保处理器、内存和其他敏感电路稳定运行。
此外，该器件也适用于无线通信模块（如Wi-Fi、蓝牙、5G射频前端）的偏置电路和耦合电路中，起到信号通路中的交流耦合与直流隔离作用。在工业控制板、传感器模组和物联网节点中，由于其小尺寸和良好温度特性，可用于ADC参考电压滤波、MCU供电去耦以及复位电路的定时元件。汽车电子领域中，尽管高压大容量需求更多依赖更大封装，但在车载信息娱乐系统、摄像头模组或ADAS传感器的小信号处理部分，此类0402高容值电容也有广泛应用。
由于其符合环保标准且具备一定的可靠性等级，该型号也可用于医疗电子设备、便携式测试仪器等对安全性和稳定性有较高要求的产品中。总体而言，凡是需要在紧凑空间内实现高效电源去耦、噪声抑制或能量暂存的场合，0402X475M6R3CT都是一种经济且高效的解决方案。
GRM155R71C475ME05D
CL10B475MOCRNPNC
C1005X7R1C475M
CC0402KRX5R6BB475
