XCKU13P-L2FFVE900E 是一款基于 Xilinx Kintex UltraScale 系列的 FPGA 芯片。该系列芯片专为高性能和低功耗应用而设计,适用于通信、数据中心加速、信号处理、视频处理等领域的复杂系统设计。
此型号中的 XCKU13P 表示具体的 FPGA 器件类型,L2 表示速度等级,FFVE900 表示封装类型和引脚数,E 表示商业级温度范围(0°C 至 85°C)。
器件类型:FPGA
系列:Kintex UltraScale
逻辑单元数量:约 240K
DSP Slice 数量:2880
Block RAM 数量:1440KB
高速收发器速率:最高 16.3 Gbps
I/O 数量:1024
配置模式:SelectMAP, Master/Slave SPI, BPI
封装类型:FFVE900
工作温度范围:0°C 至 85°C
电源电压:核心电压 0.9V,I/O 电压 1.8V/2.5V/3.3V
XCKU13P-L2FFVE900E 提供了丰富的资源以满足高性能计算需求,其主要特性包括:
1. 高性能架构:UltraScale 架构提供更高的时钟频率和更低的延迟。
2. DSP 引擎:内置大量 DSP Slice,支持浮点运算和高效数字信号处理。
3. 大容量存储:集成大量 Block RAM 和分布式 RAM 资源,适合数据缓存和查找表实现。
4. 高速串行收发器:支持多种协议(如 PCIe、Interlaken、CPRI),适合高带宽数据传输。
5. 可扩展性:通过堆叠硅片互联技术(SSI)实现更大规模的逻辑集成。
6. 功耗优化:采用先进的 FinFET 工艺技术,在保证性能的同时降低功耗。
该芯片广泛应用于以下领域:
1. 通信基础设施:包括无线基站、回传网络设备和光传输平台。
2. 数据中心加速:用于网络功能虚拟化(NFV)、负载均衡和数据包处理。
3. 视频和图像处理:实现实时视频编码、解码和图形渲染。
4. 医疗成像:用于超声波、CT 和 MRI 设备的数据采集与处理。
5. 工业自动化:支持实时控制和高精度传感器数据处理。
6. 军事和航空航天:提供可靠性和高性能的嵌入式解决方案。
XCKU13P-L2FFVA1156E
XCKU13P-L2FFVC1156E
XCKU13P-L2FFVB784E