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XCKU035-3FFVA1156E 发布时间 时间:2025/4/27 17:30:31 查看 阅读:4

XCKU035-3FFVA1156E 是一款基于 Xilinx UltraScale 架构的 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该系列器件旨在满足高性能、低功耗和高集成度的需求,适用于通信、数据中心加速、工业控制以及航空航天等领域的复杂设计。
  UltraScale 系列通过优化的架构提供了卓越的系统性能和灵活的 I/O 支持,同时具备强大的时钟管理能力、存储器接口支持以及 DSP 片功能。

参数

型号:XCKU035-3FFVA1156E
  架构:UltraScale
  逻辑单元数量:约 35K CLB 切片
  DSP Slice 数量:2400
  块 RAM 数量:960
  配置闪存:不内置
  I/O 引脚数:最多 804
  工作温度范围:-40°C 至 +100°C
  封装类型:FFVA1156
  供电电压:核心电压 0.9V,I/O 电压 1.8V/2.5V/3.3V

特性

XCKU035-3FFVA1156E 提供了多种先进特性以满足复杂系统需求:
  1. 高性能计算:采用 20nm 制程工艺,支持高速信号处理及数据吞吐。
  2. 灵活的 I/O 支持:提供多协议、可重新配置的收发器,速率最高可达 28Gbps。
  3. 内置存储器资源:拥有丰富的块 RAM 和分布式 RAM 资源,便于实现复杂算法。
  4. 功耗优化:动态功耗调节技术允许根据负载调整运行频率与电压。
  5. 可靠性增强:包括错误检测与纠正(EDC)、配置位流加密等功能,确保数据完整性和安全性。
  6. 硬核模块支持:如 PCIe Gen3、千兆以太网 MAC 等硬 IP 核,简化开发流程并降低设计风险。

应用

XCKU035-3FFVA1156E 广泛 通信基础设施:用于基站、路由器和交换机中的信号处理。
  2. 数据中心加速:作为协处理器执行机器学习推理、数据分析任务。
  3. 工业自动化:实现复杂的实时控制算法和图像处理。
  4. 医疗设备:支持高精度成像和诊断仪器。
  5. 汽车电子:用于 ADAS(高级驾驶辅助系统)和自动驾驶平台中的传感器融合。
  6. 航空航天与国防:满足严苛环境下对可靠性要求高的嵌入式计算任务。

替代型号

XCKU040-3FFVA1156E, XCKU060-3FFVA1156E

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XCKU035-3FFVA1156E参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥21,756.90000托盘
  • 系列Kintex? UltraScale?
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数25391
  • 逻辑元件/单元数444343
  • 总 RAM 位数19456000
  • I/O 数520
  • 栅极数-
  • 电压 - 供电0.970V ~ 1.030V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度0°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳1156-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装1156-FCBGA(35x35)