电容值：47nF (47000pF)
　　容差：±20%
　　额定电压：50V DC
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：X7R
　　封装尺寸：1210（3225公制）
　　长度：3.2mm
　　宽度：2.5mm
　　高度：最大1.6mm
　　介质材料：陶瓷（X7R）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　引脚数：2
　　直流电阻（DCR）：极低（典型值在mΩ级，具体依批次而定）
　　自谐振频率（SRF）：约30MHz（取决于实际电路环境）
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 C×V ≥ 10000MΩ·μF
　　使用寿命：在额定条件下可长期稳定运行

MSD1583-473MED所采用的X7R陶瓷介质赋予了其优异的温度稳定性，能够在宽温范围内（-55°C至+125°C）维持电容值的变化在±15%以内，这使得它非常适合用于对温度敏感的应用场景，如电源稳压模块、模拟信号调理电路以及高频开关电源中的滤波环节。相较于Z5U或Y5V等其他陶瓷介质，X7R在温度系数和老化率方面表现更优，具备更低的电容衰减速率，从而保证了长时间运行下的性能一致性。该器件的1210封装（即3225mm）在提供相对较大电容值的同时，仍保持了良好的焊接可靠性和自动化贴片兼容性，适用于回流焊工艺，符合RoHS环保标准。其结构为多层叠层设计，通过交替堆叠内电极与陶瓷介质层实现高电容密度，同时有效降低等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR），提升高频响应能力。尽管其容差为±20%，属于较宽松级别，但在非精密定时或谐振电路中仍可胜任滤波与去耦任务。此外，该电容器无极性设计避免了安装极性错误的风险，提升了系统安全性。在实际应用中，需注意避免机械应力集中（如PCB弯曲）导致陶瓷开裂，建议在布局时远离高应力区域并采用适当的焊盘设计以增强可靠性。
　　该器件还具备出色的抗湿性和化学稳定性，外壳经过高温烧结处理，能够抵御常规清洗剂和潮湿环境的影响，适合用于工业级和汽车电子环境中。由于其较低的介电损耗（tanδ ≤ 2.5%），在中频范围内能量损耗小，有助于提高整体电源效率。另外，MSD1583-473MED在瞬态电压抑制和噪声抑制方面也表现出良好性能，常被用作IC电源引脚的局部储能元件，快速响应负载变化引起的电压波动。总体而言，这款MLCC在成本、性能与可靠性之间实现了良好平衡，是通用型贴片电容中的主流选择之一。

MSD1583-473MED广泛应用于各类需要中等电容值且具备一定温度稳定性的电子设备中。在电源管理系统中，它常被用于DC-DC转换器的输入/输出滤波，有效平滑电压纹波并减少电磁干扰（EMI），提升电源质量。在数字电路设计中，该电容器作为去耦电容连接在集成电路（如微处理器、FPGA、ASIC）的电源引脚与地之间，提供瞬态电流支持，防止因高速开关动作引起的电压跌落或噪声传播。此外，在模拟前端电路中，MSD1583-473MED可用于音频信号路径的交流耦合或低通滤波配置，隔离直流偏置同时允许有用信号通过。通信设备中，该器件可用于射频模块的偏置网络旁路，稳定偏置电压并滤除高频噪声。工业控制领域中，其高工作温度范围使其适用于PLC、传感器接口板和电机驱动器等恶劣环境下的信号调理与电源净化。消费类电子产品如智能手机、平板电脑、电视主板等也大量使用此类规格的MLCC进行多点去耦。汽车电子系统中，虽然不满足AEC-Q200全部认证要求（需查证具体型号），但若用于非安全关键部位（如车载娱乐系统），仍可发挥其稳定性能。此外，医疗仪器、测试测量设备和LED照明驱动电源中也能见到类似规格电容器的身影。由于其标准化程度高、供货稳定，工程师在进行原型设计或批量生产时可轻松集成该器件。

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　　 "GRM31CR61H473ME11L",
　　 "C3225X7R1H473K",
　　 "CL21B473MBANNNC",
　　 "ECJ-1VC1H473J",
　　 "DC-Link 1210 47nF 50V X7R"
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