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XCE2VP50-5FF1517I 发布时间 时间:2025/7/22 2:30:08 查看 阅读:6

XCE2VP50-5FF1517I 是 Xilinx 公司推出的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于 Virtex-II Pro 系列。该芯片集成了高性能逻辑资源、嵌入式块存储器、数字信号处理模块(DSP)以及高速串行收发器,适用于复杂的数字信号处理、通信系统、图像处理和嵌入式应用。该型号采用 1517 引脚的 Flip-Chip BGA 封装,适合工业级工作温度范围(-40°C 至 +85°C),并具有高性能和低延迟特性。

参数

系列: Virtex-II Pro
  型号: XCE2VP50-5FF1517I
  逻辑单元数: 50,000
  块RAM: 1.8 Mb
  DSP 模块数: 32 个乘法器(18x18)
  I/O 引脚数: 664
  高速串行收发器: 8 个 RocketIO 收发器
  封装类型: Flip-Chip BGA, 1517引脚
  工作温度: -40°C 至 +85°C
  速度等级: -5

特性

XCE2VP50-5FF1517I 是一款功能强大的 FPGA,具有多项先进特性。首先,其基于 0.13 微米铜互连工艺制造,具有高性能和低功耗的特点。该芯片内置了 32 个 18x18 位乘法器模块,支持高速数字信号处理操作,适用于 DSP 算法实现。此外,它集成了 1.8 Mb 的块状 RAM,可用于数据缓存和存储器映射的应用场景。
  其次,XCE2VP50-5FF1517I 提供了 664 个可编程 I/O 引脚,支持多种电平标准和接口协议,如 LVDS、LVPECL 和 RSDS,从而实现灵活的外部通信。其内置的 8 个 RocketIO 高速串行收发器支持高达 3.125 Gbps 的数据传输速率,适用于高速通信接口如千兆以太网、PCI Express 和 Serial RapidIO。
  此外,该芯片支持多种时钟管理技术,包括 DCM(数字时钟管理器)模块,可提供精确的时钟相位控制和频率合成,以满足复杂系统设计的时序要求。XCE2VP50-5FF1517I 还支持多种配置方式,包括主动串行、被动串行和边界扫描配置模式,便于开发和调试。

应用

XCE2VP50-5FF1517I FPGA 适用于多种高性能、高复杂度的数字系统设计。广泛应用于通信基础设施,如无线基站、光纤通信系统和网络交换设备;在信号处理领域,该芯片可用于图像处理、视频编码解码和雷达信号处理系统;在工业控制方面,XCE2VP50-5FF1517I 也适用于高精度测量仪器和自动化控制系统的开发。此外,该芯片还常用于嵌入式计算、原型验证平台和航空航天电子系统中,提供灵活且可重构的硬件解决方案。

替代型号

XC2VP70-5FF1517I, XC2VP40-5FF1517C

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