系列: Virtex-II Pro
　　型号: XCE2VP50-5FF1517I
　　逻辑单元数: 50,000
　　块RAM: 1.8 Mb
　　DSP 模块数: 32 个乘法器（18x18）
　　I/O 引脚数: 664
　　高速串行收发器: 8 个 RocketIO 收发器
　　封装类型: Flip-Chip BGA, 1517引脚
　　工作温度: -40°C 至 +85°C
　　速度等级: -5

XCE2VP50-5FF1517I 是一款功能强大的 FPGA，具有多项先进特性。首先，其基于 0.13 微米铜互连工艺制造，具有高性能和低功耗的特点。该芯片内置了 32 个 18x18 位乘法器模块，支持高速数字信号处理操作，适用于 DSP 算法实现。此外，它集成了 1.8 Mb 的块状 RAM，可用于数据缓存和存储器映射的应用场景。
　　其次，XCE2VP50-5FF1517I 提供了 664 个可编程 I/O 引脚，支持多种电平标准和接口协议，如 LVDS、LVPECL 和 RSDS，从而实现灵活的外部通信。其内置的 8 个 RocketIO 高速串行收发器支持高达 3.125 Gbps 的数据传输速率，适用于高速通信接口如千兆以太网、PCI Express 和 Serial RapidIO。
　　此外，该芯片支持多种时钟管理技术，包括 DCM（数字时钟管理器）模块，可提供精确的时钟相位控制和频率合成，以满足复杂系统设计的时序要求。XCE2VP50-5FF1517I 还支持多种配置方式，包括主动串行、被动串行和边界扫描配置模式，便于开发和调试。

XCE2VP50-5FF1517I FPGA 适用于多种高性能、高复杂度的数字系统设计。广泛应用于通信基础设施，如无线基站、光纤通信系统和网络交换设备；在信号处理领域，该芯片可用于图像处理、视频编码解码和雷达信号处理系统；在工业控制方面，XCE2VP50-5FF1517I 也适用于高精度测量仪器和自动化控制系统的开发。此外，该芯片还常用于嵌入式计算、原型验证平台和航空航天电子系统中，提供灵活且可重构的硬件解决方案。

XC2VP70-5FF1517I, XC2VP40-5FF1517C