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XC7Z030-3FBG676E 发布时间 时间:2025/5/21 20:14:45 查看 阅读:24

XC7Z030-3FBG676E是Xilinx公司推出的Zynq-7000系列中的一款可编程片上系统(SoC)芯片。该系列融合了ARM Cortex-A9双核处理器和FPGA架构,具有高度的灵活性和强大的处理能力,适用于工业控制、嵌入式视觉、通信和医疗设备等领域的复杂应用。
  这款器件提供了丰富的外设接口,并支持实时处理与硬件加速功能,使开发者能够在单一芯片上实现软硬件协同设计。

参数

型号:XC7Z030-3FBG676E
  工艺:28nm
  FPGA逻辑单元:约45,100个CLB slices
  ARM处理器:双核ARM Cortex-A9
  主频范围:最高可达667MHz
  存储器:支持DDR3L/DDR3
  封装类型:FBGA 676球
  工作温度范围:-40°C至+100°C
  I/O数量:最多376个用户I/O
  功耗:典型值<3W

特性

XC7Z030-3FBG676E的核心特性包括:
  1. 集成双核ARM Cortex-A9处理器子系统,提供高性能的软件运行环境。
  2. FPGA部分拥有丰富的逻辑资源和DSP Slice,适合构建自定义硬件加速模块。
  3. 支持多种标准接口协议,例如PCIe、USB、以太网等,简化系统集成过程。
  4. 内置锁相环(PLL)及延迟锁定回路(DLL),确保时钟信号稳定可靠。
  5. 具备动态功耗管理功能,可根据实际需求调整工作模式以优化能效比。
  6. 提供安全启动选项,保障知识产权保护与数据安全性。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 工业自动化:用于运动控制、机器人以及工厂监控等场景。
  2. 嵌入式视觉:支持图像处理算法加速,适用于机器视觉系统。
  3. 通信设备:可用于基站、路由器和其他网络基础设施。
  4. 医疗仪器:如超声波诊断装置或患者监护仪中的核心处理单元。
  5. 汽车电子:辅助驾驶系统中的传感器融合与决策单元。
  6. 消费类电子产品:高端智能设备中要求低延迟高效率的任务处理。

替代型号

XC7Z020-2FFG668I,XC7Z010-1CLG400I

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XC7Z030-3FBG676E参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥4,113.28000托盘
  • 系列Zynq?-7000
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 架构MCU,FPGA
  • 核心处理器带 CoreSight? 的双核 ARM? Cortex?-A9 MPCore?
  • 闪存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外设DMA
  • 连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度1GHz
  • 主要属性Kintex?-7 FPGA,125K 逻辑单元
  • 工作温度0°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳676-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装676-FCBGA(27x27)