时间：2023/8/1 17:53:24
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产品型号 | XC7Z010-1CLG400C |
描述 | 集成电路SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-片上系统(SoC) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Zynq?-7000 |
打包 | 托盘 |
零件状态 | 活性 |
工作温度 | 0°C?85°C(TJ) |
包装/箱 | 400-LFBGA，CSPBGA |
供应商设备包装 | 400-CSPBGA(17x17) |
基本零件号 | XC7Z010 |
XC7Z010-1CLG400C
| 主要属性 | Artix?-7 FPGA，28K逻辑单元 |
| 符合REACH | 是 |
| 符合欧盟RoHS | 是 |
| 状态 | 活性 |
| 地址总线宽度 | 0.0 |
| 边界扫描 | 是 |
| 总线兼容性 | CAN，以太网，I2C，PCI，SPI，UART，USB |
| 最大时钟频率 | 667.0兆赫 |
| 外部数据总线宽度 | 0.0 |
| JESD-30代码 | S-PBGA-B400 |
| JESD-609代码 | 1号 |
| 核心处理器 | 具有CoreSight?的双ARM?Cortex?-A9MPCore? |
| 体系结构 | MCU，FPGA |
| I / O线数 | 4.0 |
| 端子数 | 400 |
| 闪光灯尺寸 | -- |
| 内存大小 | 256KB |
| 周边设备 | DMA |
| 连接性 | CANbus，EBI / EMI，以太网，I2C，MMC / SD / SDIO，SPI，UART / USART，USB OTG |
| 速度 | 667MHz的 |
| 最低工作温度 | 0℃ |
| 最高工作温度 | 85℃ |
| 峰值回流温度(℃) | 260 |
| RAM(字) | 256K |
| 座高 | 1.6毫米 |
| 表面贴装 | 是 |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | 其他 |
| 终端完成 | 锡/银/铜(Sn / Ag / Cu) |
| 终端表格 | 球 |
| 端子间距 | 0.8毫米 |
| 终端位置 | 底部 |
| 时间@峰值回流温度最大值(秒) | 未标明 |
| 长度 | 17.0毫米 |
| 宽度 | 17.0毫米 |
| 包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
| 包装代码 | LFBGA |
| 包装形状 | 广场 |
| 包装形式 | 网格状，低轮廓，精细间距 |
| 制造商包装说明 | BGA-400 |
无铅状态/RoHS状态 | 无铅/符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) |
ARMv7-A架构
TrustZone?安全性
Thumb?-2指令集
定时器和中断
字节奇偶校验支持
片上启动ROM
每个CPU 2.5 DMIPS / MHz
CPU频率：最高1 GHz
一致的多处理器支持
Jazelle?RCT执行环境架构
NEON?媒体处理引擎
两个主从I2C接口
真正的双端口
高达72位宽
可配置为双18 Kb
静态内存接口
256 KB片上RAM(OCM)
字节奇偶校验支持
多协议动态内存控制器
16位模式下的ECC支持
两个高速UART(最高1 Mb /s)
单精度和双精度矢量浮点单元(VFPU)
CoreSight?和程序跟踪宏单元(PTM)
512 KB 8路集关联二级缓存(在CPU之间共享)
两个兼容SD / SDIO 2.0 / MMC3.31的控制器
两个全双工SPI端口和三个外围芯片选择
32 KB 1级4路集相关指令和数据缓存(每个CPU独立)
基于双核ARM?Cortex?-A9的应用处理器单元(APU)
使用8、16或32位宽的单列存储器提供1GB的地址空间
多达54个灵活的多路复用I / O(MIO)用于外围设备引脚分配
两个USB 2.0 OTG外围设备，每个外围设备最多支持12个端点
DDR3，DDR3L，DDR2或LPDDR2存储器的16位或32位接口
支持两个具有IEEE Std 802.3和IEEE Std 1588版本2.0的10/100/1000三速以太网MAC外设
GPIO具有四个32位存储区，其中PS I / O最多可使用54位(一组32b的存储区和一组22b的存储区)，并且与该I / O连接的多达64位(最多2组的32b)可使用GPIO。
XC7Z010-1CLG400C符号
XC7Z010-1CLG400C脚印
