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XC7K410T-2FFG900C-ES 发布时间 时间:2025/7/22 1:43:38 查看 阅读:8

XC7K410T-2FFG900C-ES 是 Xilinx 公司推出的 Kintex-7 系列中的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片采用28纳米工艺制造,具有较高的逻辑密度和出色的性能,适用于通信、信号处理、图像处理和嵌入式系统等复杂应用。XC7K410T-2FFG900C-ES 采用 FF900 封装形式,具有 900 个引脚,适用于高密度和高性能的工业和商业应用。

参数

系列: Kintex-7
  型号: XC7K410T-2FFG900C-ES
  逻辑单元数: 410,000
  系统门数: 约 20.3M
  块RAM: 26,560 Kb
  DSP Slice: 1,920
  时钟管理单元 (CMT): 8
  I/O 引脚数: 480
  封装类型: FFG(Fine-Pitch Grid Array)
  引脚数: 900
  工作温度: 商业级 0°C 至 +85°C
  电源电压: 1.0V 内核,2.5V 或 3.3V I/O
  速度等级: -2

特性

XC7K410T-2FFG900C-ES 具备多项先进的特性和功能,使其在高性能 FPGA 应用中表现出色。
  首先,该芯片拥有 410,000 个逻辑单元和 1,920 个 DSP Slice,支持复杂的数字信号处理算法,适用于高速数据处理和高性能计算需求。其 26,560 Kb 的 Block RAM 可用于实现大型数据缓存和存储结构。
  其次,该 FPGA 配备了 8 个时钟管理单元(CMT),每个 CMT 包含一个 PLL 和一个 DLL,能够提供高精度的时钟控制和管理,支持复杂的时钟网络设计。
  此外,XC7K410T-2FFG900C-ES 支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、SSTL、HSTL、LVCMOS 等,具有灵活的 I/O 配置能力,适用于各种高速接口应用。
  该芯片还集成了先进的低功耗架构,能够在高性能运行的同时保持较低的功耗,适用于对功耗敏感的应用场景。
  最后,XC7K410T-2FFG900C-ES 采用 FF900 封装形式,具备良好的散热性能和机械稳定性,适合在工业和商业环境中使用。

应用

XC7K410T-2FFG900C-ES 适用于多种高性能 FPGA 应用场景。首先,在通信领域,该芯片可用于高速通信接口、网络交换设备和无线基站信号处理。其次,在图像处理和视频编码方面,XC7K410T 可用于高清视频采集、处理和传输系统,如医疗成像设备和工业检测设备。此外,该芯片也广泛应用于测试与测量设备、工业自动化控制、高性能计算加速器以及航空航天电子系统中。由于其高性能和低功耗的特性,XC7K410T-2FFG900C-ES 也是嵌入式视觉、雷达信号处理和高速数据采集的理想选择。

替代型号

XC7K410T-2FFG900I-ES, XC7K410T-1FFG900C, XC7K410T-1FFG900I

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