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XC7K325T-3FBG900I 发布时间 时间:2025/7/21 22:37:52 查看 阅读:8

XC7K325T-3FBG900I 是 Xilinx 公司推出的 Kintex-7 系列 FPGA(现场可编程门阵列)芯片之一,具有高性能和低功耗的特点。该器件采用先进的 28nm 工艺制造,适用于通信、图像处理、工业控制、测试设备等高性能应用场景。XC7K325T-3FBG900I 的封装为 FBG900(Flip Chip BGA,900 引脚),适用于需要高引脚密度和高性能的系统设计。

参数

系列:Kintex-7
  型号:XC7K325T-3FBG900I
  逻辑单元(Logic Cells):325,000
  Block RAM 总容量:20.1 Mb
  DSP Slices:1,440
  最大 I/O 引脚数:500
  封装类型:FBG900
  工作温度范围:-40°C 至 +100°C(工业级)
  电源电压:1.0V(核心电压)
  收发器速度:支持高达 10.375 Gbps(GTH 收发器)

特性

高性能与低功耗:基于 Xilinx 的 28nm 工艺技术,XC7K325T-3FBG900I 提供了卓越的性能与能效比,适用于对功耗敏感的设计。
  丰富的逻辑资源:325,000 个逻辑单元,支持复杂的数字逻辑设计,适合大规模嵌入式系统和算法实现。
  高速串行收发器:内置 GTH 高速收发器,支持高达 10.375 Gbps 的数据速率,适用于高速通信接口,如 PCIe Gen3、SATA、XAUI 等。
  强大的 DSP 功能:1,440 个 DSP Slices,可高效实现复杂数字信号处理任务,如滤波、FFT、图像处理等。
  大容量 Block RAM:20.1 Mb 的 Block RAM 可用于数据缓存、存储器映射等应用场景,提升系统性能。
  灵活的 I/O 支持:多达 500 个用户 I/O 引脚,支持多种标准接口(如 LVDS、DDR3 等),增强了系统集成能力。
  温度范围广泛:支持 -40°C 至 +100°C 的工业级温度范围,适用于工业自动化、户外设备等严苛环境。
  设计安全性:支持多种加密和安全功能,包括比特流加密和读保护,确保设计知识产权安全。

应用

通信系统:用于实现高速数据处理、协议转换、网络交换等功能,如 10G 以太网、无线基站等。
  图像处理:适用于高清视频处理、图像识别、机器视觉等应用,可实现高性能并行处理。
  工业控制:在工业自动化、机器人控制、智能传感器等系统中提供实时控制和数据处理能力。
  测试与测量设备:用于信号分析、频谱分析、数据采集等高精度测试仪器中。
  航空航天与国防:适用于雷达、卫星通信、导航系统等对性能和可靠性要求极高的应用。
  医疗设备:如 MRI、CT 扫描仪、超声设备中的图像处理与控制模块。

替代型号

XC7K410T-3FBG900I
  XC7VX485T-3FFG1761I
  XC7K325T-2FBG900C

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