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XC7K325T-1FFV900I 发布时间 时间:2025/7/21 17:20:10 查看 阅读:5

XC7K325T-1FFV900I 是 Xilinx 公司推出的一款高性能 Kintex-7 系列 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片采用高性能 28nm 工艺制造,具有较高的逻辑密度和丰富的资源,适用于高速数据处理、通信系统、图像处理、工业控制等多种复杂应用场景。该型号属于工业级温度范围(-40°C 至 +100°C),适合在严苛环境下运行。

参数

型号: XC7K325T-1FFV900I
  系列: Xilinx Kintex-7
  逻辑单元数量: 325,000
  封装: FFFG900
  I/O 数量: 最多 500 个
  最大工作频率: 500 MHz
  嵌入式 Block RAM: 28.5 Mb
  DSP Slices: 900 个
  电源电压: 1.0V 内核,2.5V 至 3.3V I/O
  温度等级: -1(工业级,-40°C 至 +100°C)
  接口支持: 支持多种标准接口,如 DDR3、PCIe、Ethernet、SATA 等
  功耗: 低功耗设计,支持动态功耗管理

特性

XC7K325T-1FFV900I 芯片具备多种先进的功能特性,使其在复杂系统设计中具有广泛的应用潜力。首先,它具有高达 325,000 个逻辑单元,能够支持高度复杂的算法和协议处理任务。其次,其内置 900 个 DSP Slices,适用于高性能数字信号处理应用,如高速滤波器、FFT 处理和图像增强等。
  该芯片集成了高达 28.5 Mb 的 Block RAM,支持大容量数据缓存和存储,提升了系统整体性能。同时,XC7K325T-1FFV900I 提供多达 500 个 I/O 引脚,支持多种 I/O 标准(如 LVDS、SSTL、HSTL 等),适用于高速接口设计。其支持的最高工作频率可达 500 MHz,使得其在高速数据传输和处理方面表现出色。
  此外,该芯片支持多种高速接口协议,包括 PCIe Gen2、DDR3 SDRAM、千兆以太网、SATA 和 CAN 总线等,适用于通信、工业自动化、医疗设备和测试测量仪器等多种应用场合。XC7K325T-1FFV900I 还具备强大的时钟管理能力,内置多个 PLL 和 MMCM 模块,支持多路时钟生成和精确同步。
  该型号采用 900 引脚 FFFG 封装,提供良好的热管理和电气性能,确保在高负载下稳定运行。其工业级温度等级(-40°C 至 +100°C)使其适用于恶劣环境下的嵌入式系统和工业控制系统。

应用

XC7K325T-1FFV900I 主要应用于需要高性能、高密度逻辑和高速接口的嵌入式系统和工业设备。常见应用包括高速通信设备(如交换机、路由器、光模块控制)、工业自动化系统(如 PLC、运动控制、机器视觉)、测试与测量设备(如示波器、频谱分析仪)、医疗成像设备(如超声、CT 控制)、雷达和信号处理系统、高速数据采集与处理系统等。
  此外,该芯片还广泛用于图像处理、视频编码/解码、数据加密、数据中心加速卡等高性能计算任务。其丰富的 I/O 资源和高速接口支持,使其在各种定制化系统设计中具有高度的灵活性和可扩展性。

替代型号

XC7K325T-2FFV900I, XC7K410T-1FFV900E, XC7K410T-2FFV900E, Virtex-7 XC7VX485T-1FFG1761C

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XC7K325T-1FFV900I参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列Kintex?-7
  • 包装散装
  • 产品状态停产
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数25475
  • 逻辑元件/单元数326080
  • 总 RAM 位数16404480
  • I/O 数500
  • 栅极数-
  • 电压 - 供电0.97V ~ 1.03V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳900-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装900-FCBGA(31x31)