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GA0805H273JBXBR31G 发布时间 时间:2025/5/21 23:37:36 查看 阅读:4

GA0805H273JBXBR31G 是一款高性能的模拟开关芯片,通常用于需要低导通电阻和高切换速度的应用场景。该芯片属于 GaAs 工艺制造,具备出色的射频性能,适用于通信设备、测试测量仪器以及高速信号切换等场合。
  该型号支持宽频率范围内的信号切换操作,同时具有较低的插入损耗和较高的隔离度,从而确保了信号传输的完整性和系统性能的稳定性。

参数

封装:QFN-16
  工作电压:3.3V 至 5.0V
  导通电阻:最大 4Ω
  带宽:高达 10GHz
  插入损耗:≤ 0.5dB(典型值)
  隔离度:≥ 60dB(典型值)
  切换时间:小于 5ns
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C

特性

1. 高带宽支持,适用于高频射频应用。
  2. 极低的导通电阻保证了低功耗运行。
  3. 快速切换能力使其非常适合动态信号切换。
  4. 良好的电气隔离性能,减少信号串扰。
  5. 小型化封装设计,适合空间受限的应用环境。
  6. 广泛的工作温度范围,适应多种恶劣环境。

应用

该芯片广泛应用于无线通信系统、数据转换模块、自动测试设备、医疗成像设备、雷达系统以及其他需要高频信号切换的电子设备中。
  具体应用场景包括:
  - 多路复用器/解复用器
  - RF 开关阵列
  - 高速数据采集系统
  - 医疗超声波设备中的通道切换
  - 测试与测量设备中的信号路由控制

替代型号

GA0805H273JAXBR31G, GA0805H273JBXAR31G

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GA0805H273JBXBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.027 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-