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XC74UL02AAMR 发布时间 时间:2025/10/30 18:52:01 查看 阅读:12

XC74UL02AAMR是一款由Xilinx(赛灵思)公司生产的高性能、低功耗的现场可编程门阵列(FPGA)芯片,属于XC7系列中的Artix-7家族。该器件专为成本敏感且对功耗有严格要求的应用而设计,广泛应用于通信、工业自动化、消费电子以及便携式设备中。XC74UL02AAMR采用先进的28纳米高介电常数金属栅极(HKMG)工艺制造,具备优异的性能与功耗平衡能力。其逻辑资源适中,适合中等规模的数字逻辑实现,同时支持多种I/O标准和高速串行接口,增强了系统的互操作性和扩展性。该封装形式为小型化的VFBGA(超薄细间距球栅阵列),适用于空间受限的PCB布局。XC74UL02AAMR还集成了片上Block RAM、DSP切片以及可配置的时钟管理单元(如MMCM),使其能够胜任复杂的数据处理和信号调理任务。此外,该芯片支持边界扫描测试(JTAG)、三态模式和部分重配置功能,提高了系统调试的灵活性和现场升级的能力。

参数

品牌:Xilinx
  系列:Artix-7
  逻辑单元数量:约28,000个逻辑单元(LCs)
  查找表(LUTs):17,600个
  触发器(Flip-Flops):17,600个
  Block RAM总量:约1.1 Mb
  DSP切片数量:80个
  最大用户I/O数量:200个
  I/O电压支持:1.2V至3.3V多种标准
  核心电压:1.0V
  封装类型:VFBGA-216
  工作温度范围:商业级(0°C 至 85°C)
  制造工艺:28nm HKMG
  配置方式:通过SPI Flash、BPI或JTAG加载
  电源管理:支持多电压域关断以降低待机功耗
  高速串行收发器:无(该型号为非GTP版本)

特性

Artix-7架构提供了高度灵活的可编程逻辑资源,XC74UL02AAMR基于此架构实现了卓越的能效比,特别适合在电池供电或散热条件有限的环境中长期运行。
  该芯片的逻辑结构由可配置逻辑块(CLB)、分布式RAM、移位寄存器和进位链组成,允许高效实现组合逻辑和时序电路设计,例如状态机、计数器和数据路径控制单元。
  内置的Block RAM模块支持单端口、双端口及FIFO模式,可用于构建缓存、帧缓冲区或查找表存储,满足图像处理或协议转换中的临时数据暂存需求。
  DSP48E1切片具备预加法器、乘法器和累加器功能,可在单周期内完成复杂的数学运算,适用于滤波器设计、FFT计算和软件定义无线电等应用场景。
  时钟管理系统包括多个混合模式时钟管理器(MMCM),可实现精确的频率合成、相位调整和抖动滤除,确保系统时钟的稳定性和同步精度。
  I/O Bank支持LVDS、HSTL、SSTL、LVCMOS等多种电平标准,并具备可编程驱动强度和输入迟滞控制,增强了与外部器件的兼容性。
  安全特性方面,XC74UL02AAMR支持加密比特流配置和读回保护,防止知识产权被非法复制或逆向工程。
  开发工具链完整,可通过Vivado Design Suite进行综合、布局布线和仿真,支持高级综合(HLS)和IP集成,显著缩短开发周期。

应用

XC74UL02AAMR常用于需要中等算力但强调低功耗与小尺寸的嵌入式系统中,例如便携式医疗设备中的信号采集与预处理模块,利用其DSP资源实现实时心电图滤波分析。
  在工业控制系统中,该芯片可用于PLC(可编程逻辑控制器)的核心逻辑单元,执行高速I/O扫描、运动控制算法和通信协议解析(如EtherCAT或PROFINET)。
  消费类电子产品如智能摄像头中,XC74UL02AAMR可以承担图像传感器接口桥接、去马赛克处理和视频流压缩前的数据格式转换任务。
  通信领域中,它适用于小型基站前端控制单元、光模块管理控制器或网络包分类引擎,结合其丰富的I/O资源实现多通道GPIO扩展和串行通信接口桥接。
  教育科研平台也广泛采用此类FPGA作为教学实验载体,学生可通过其实现CPU软核(如MicroBlaze)搭建、数字信号处理实验和硬件加速原型验证。
  此外,在航空航天和国防领域的低功耗传感节点中,XC74UL02AAMR因其抗辐射改进版本的存在而具备一定的环境适应能力,可用于卫星姿态控制系统中的冗余逻辑实现。

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XC74UL02AAMR参数

  • 标准包装3,000
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭逻辑 - 栅极和逆变器
  • 系列74UL
  • 逻辑类型或非门
  • 电路数1
  • 输入数2
  • 特点-
  • 电源电压2 V ~ 5.5 V
  • 电流 - 静态(最大值)1µA
  • 输出电流高,低8mA,8mA
  • 逻辑电平 - 低0.5 V ~ 1.65 V
  • 逻辑电平 - 高1.5 V ~ 3.85 V
  • 额定电压和最大 CL 时的最大传播延迟7.5ns @ 5V,50pF
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 安装类型表面贴装
  • 供应商设备封装SOT-26
  • 封装/外壳SOT-23-6
  • 包装带卷 (TR)