系列：Virtex-6 SX
　　逻辑单元数：331,520
　　系统门数：约 1,515,000
　　DSP48E 模块数量：1152
　　块 RAM (kbits)：14,448
　　最大 I/O 引脚数：800
　　封装类型：FF1759
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　电源电压：1.0V 内核电压，2.5V 至 3.45V I/O 电压
　　时钟频率：最高可达 600MHz

Virtex-6 SX 系列在高性能计算和数字信号处理领域具有多项先进特性。其核心架构基于 Xilinx 的高级硅模块 (ASMBL) 技术，支持灵活的配置和优化。该芯片集成了大量 DSP48E 片上乘法累加模块，适用于复杂数字信号处理任务，如快速傅里叶变换 (FFT)、滤波和图像处理。
　　此外，XC6VSX315T2FF1759I 支持多种高速串行通信接口，包括 RocketIO GTX 收发器，最高数据传输速率可达 6.5 Gbps，适用于高速数据传输和通信协议实现。该芯片还提供高带宽的 Block RAM 资源，支持高效的数据缓存和存储管理。
　　为了提高设计灵活性，该 FPGA 支持动态重配置技术，可在运行时更改部分逻辑功能，从而实现硬件资源的高效利用。同时，它具备强大的时钟管理功能，支持多种时钟频率和相位控制，满足复杂系统对时序精度的要求。
　　在功耗方面，XC6VSX315T2FF1759I 采用 Xilinx 的 PowerPlay 技术，在保证高性能的同时有效降低功耗，适用于对能效要求较高的嵌入式和通信系统。

XC6VSX315T2FF1759I 广泛应用于高性能计算、通信基础设施、雷达与电子战、医疗成像、工业自动化以及测试测量设备等领域。其强大的 DSP 处理能力和高速串行接口使其成为软件定义无线电 (SDR)、多通道数据采集系统、实时图像处理和视频编码解码的理想选择。
　　在通信领域，该芯片可用于实现高速数据路由、协议转换和网络加速。在工业控制和自动化应用中，XC6VSX315T2FF1759I 可作为主控制器或协处理器，提供高速数据处理和实时控制功能。此外，其高性能和低延迟特性也使其适用于雷达信号处理、加密解密、高速数据压缩等任务。
　　由于其丰富的 I/O 资源和灵活的配置能力，该芯片还可用于原型验证和功能验证平台，帮助设计人员快速实现复杂数字系统的设计验证。

XC6VSX475T-2FF1759C, XC6VLX365T-2FF1759I