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XC6VSX315T-2FFG1759I 发布时间 时间:2025/4/29 17:20:42 查看 阅读:3

XC6VSX315T-2FFG1759I是Xilinx公司Virtex-6系列FPGA中的一个型号。该系列FPGA采用40nm工艺制造,具有高性能、高密度的特点,适合用于通信、信号处理、图像处理等复杂应用领域。
  此型号包含丰富的逻辑资源、数字信号处理(DSP)模块以及高速串行收发器,能够满足各种复杂设计需求。

参数

型号:XC6VSX315T-2FFG1759I
  系列:Virtex-6
  制程工艺:40nm
  配置闪存:无内部闪存
  逻辑单元数量:313,600个
  DSP Slice数量:1,580个
  Block RAM大小:约5.4Mb
  配置模式:SelectMAP、Slave Serial、Master Serial
  I/O Bank电压范围:1.4V至3.3V
  工作温度范围:-40°C 至 +100°C
  封装形式:FFG1759

特性

XC6VSX315T-2FFG1759I的主要特性包括:
  1. 高性能逻辑结构:支持多达313,600个逻辑单元,适用于复杂的数字信号处理和控制逻辑。
  2. 内置硬核IP模块:如千兆以太网MAC、PCI Express Gen2等,简化了通信协议的设计流程。
  3. 强大的DSP功能:提供多达1,580个DSP Slice,每个Slice都具备乘法累加功能,非常适合进行高性能计算。
  4. 高速串行收发器:集成多个高速串行收发器,数据传输速率可达6.5Gbps,满足高速数据接口的需求。
  5. 大容量Block RAM:内置约5.4Mb的Block RAM,可用于实现大容量存储缓冲区或复杂算法中的数据缓存。
  6. 灵活的时钟管理:内置锁相环(PLL)和延迟锁定环(DLL),支持多种时钟分频、倍频和相位调整操作。
  7. 可编程I/O标准:支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVDS等,适应不同的外部设备接口需求。
  8. 低功耗设计:采用先进的电源管理技术,在保证高性能的同时降低了芯片功耗。

应用

XC6VSX315T-2FFG1759I适用于以下应用场景:
  1. 通信基础设施:如基站、路由器、交换机等,利用其高速串行收发器和硬核IP模块实现高效的数据传输和协议处理。
  2. 图像与视频处理:借助强大的DSP功能和大容量Block RAM,可以完成实时图像处理、视频编码解码等任务。
  3. 数据中心加速:在数据中心中用作协处理器,提升数据处理速度和效率。
  4. 工业自动化:为工业控制系统提供灵活的逻辑控制和实时数据处理能力。
  5. 医疗成像:用于医疗影像设备中的数据采集和图像重建处理。
  6. 航空航天与国防:凭借其高可靠性及可重构性,广泛应用于航空航天领域的导航、雷达等系统中。

替代型号

XC6VSX315T-3FFG1759C
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XC6VSX315T-2FFG1759I参数

  • 产品培训模块Virtex-6 FPGA Overview
  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex® 6 SXT
  • LAB/CLB数24600
  • 逻辑元件/单元数314880
  • RAM 位总计25952256
  • 输入/输出数720
  • 门数-
  • 电源电压0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳1759-BBGA,FCBGA
  • 供应商设备封装1759-FCBGA