型号：XCZU3EG-3SFVC784E
　　制造商：Xilinx (现属于AMD)
　　系列：Zynq UltraScale+ MPSoC
　　核心处理器：ARM Cortex-A53 (4核), ARM Cortex-R5 (2核)
　　逻辑单元（Logic Cells）：约154,000
　　LUTs（查找表）：约85,600
　　Block RAM总量：约4.4 Mb
　　DSP Slices：256
　　封装类型：FCBGA-784
　　引脚数：784
　　工作电压：核心电压 0.7V - 0.9V（典型值）
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C（结温）
　　速度等级：-3
　　工艺技术：16nm FinFET+
　　支持的I/O标准：LVCMOS, LVDS, HSTL, SSTL 等
　　高速串行接口：支持最多 4 通道 GTP/GTY 收发器（速率最高可达 6.6 Gbps）
　　内存控制器：支持 DDR4, DDR3, LPDDR4 等
　　加密支持：AES, SHA, RSA, ECC 加密引擎
　　安全特性：安全启动、TrustZone、防篡改接口

XCZU3EG-3SFVC784E具备高度集成的异构计算架构，融合了应用处理器、实时处理器与可编程逻辑三大核心模块，使其在性能与灵活性之间实现了卓越平衡。其四核ARM Cortex-A53运行在高达1.2GHz频率下，支持64位指令集，能够高效处理复杂的操作系统任务，如Linux或实时操作系统（RTOS）。与此同时，双核ARM Cortex-R5专为低延迟、高可靠性的实时控制任务设计，常用于安全关键型应用中的看门狗、故障检测与冗余控制路径。这种MPSoC结构允许用户将系统划分为不同的功能域：由A53负责高层调度与用户交互，R5执行硬实时响应，而FPGA部分则用于定制硬件加速或接口扩展。
　　该器件的可编程逻辑部分基于UltraScale架构，提供超过85,000个LUT和256个DSP切片，足以实现复杂的数字信号处理算法，例如卷积神经网络推理、视频编解码（H.264/H.265）、雷达信号处理等。其内置的GTY高速收发器支持多种串行协议，包括PCIe Gen3 x4、SATA、USB 3.0和10GbE，极大增强了系统的互联能力。此外，片上集成了强大的电源管理系统（PMU），支持动态电压与频率调节（DVFS），可根据负载情况智能调整功耗，在保证性能的同时优化能效比。
　　安全性方面，XCZU3EG-3SFVC784E提供了完整的信任根（Root of Trust）机制，支持AES-256加密、SHA-2哈希运算和公钥认证，确保固件不被篡改。通过启用Arm TrustZone技术，可以在Cortex-A53上构建安全与非安全两个执行环境，实现敏感数据隔离。该芯片还支持差分功耗分析（DPA）防护和物理不可克隆功能（PUF），进一步提升抗攻击能力。开发工具链方面，Xilinx Vivado Design Suite与Vitis软件平台为其提供从硬件设计到软件部署的一体化支持，显著缩短产品开发周期。

XCZU3EG-3SFVC784E凭借其强大的处理能力和高度集成性，广泛应用于多个高端技术领域。在工业自动化中，它常被用于运动控制、机器视觉系统和PLC升级，其中FPGA部分实现精确的I/O同步与编码器采集，ARM处理器运行实时控制系统，整体构成高性能边缘智能节点。在汽车电子领域，该芯片适用于高级驾驶辅助系统（ADAS），可用于前视摄像头、环视系统和车载信息娱乐系统的主控单元，利用其并行处理优势完成多路高清视频流的拼接与目标识别。
　　在通信基础设施中，XCZU3EG-3SFVC784E可用于5G小基站（Small Cell）、毫米波回传设备和软件定义无线电（SDR）平台。其高速收发器和DSP资源非常适合实现OFDM调制解调、信道编码与波束成形算法，而ARM处理器则负责协议栈处理与网络管理。此外，该芯片也广泛应用于医疗成像设备，如便携式超声仪和内窥镜系统，借助其低功耗特性和实时图像处理能力，实现实时图像增强与AI辅助诊断。
　　在航空航天与国防领域，XCZU3EG因其高可靠性与宽温工作能力，被用于雷达信号处理、无人机飞控系统和电子战设备。其支持的功能安全等级（如IEC 61508 SIL-3）也使其适用于轨道交通中的列车控制单元。科研仪器方面，该芯片常见于高能物理实验的数据采集系统、激光控制系统和量子计算控制平台，能够满足微秒级响应与多通道同步触发的需求。得益于Xilinx生态系统提供的丰富IP库与参考设计，开发者可以快速构建定制化解决方案，大幅降低研发门槛与上市时间。

XCZU2CG-1SFVC784I
　　XCZU4EV-1FFVD900E
　　XCKU5P-2FFVB676E