您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > XC6VLX760-1FFG1760I

XC6VLX760-1FFG1760I 发布时间 时间:2025/4/27 11:55:44 查看 阅读:7

XC6VLX760-1FFG1760I 是 Xilinx 公司推出的 Virtex-6 系列 FPGA 芯片中的一个型号。该系列芯片主要面向高性能计算、通信、图像处理和工业自动化等应用领域。Virtex-6 系列采用 40nm 工艺制造,具备高逻辑密度、低功耗以及丰富的集成外设等特点。
  XC6VLX760 提供了多达 760K 逻辑单元,并集成了多个 DSP Slice 和 Block RAM,同时支持高速串行收发器,适用于需要高带宽数据传输的应用场景。

参数

型号:XC6VLX760-1FFG1760I
  系列:Virtex-6
  工艺:40nm
  逻辑单元:760K
  DSP Slice:960个
  Block RAM:3648Kb
  配置闪存:不内置
  I/O引脚数:1760
  封装类型:FFG1760
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  核心电压:1.0V

特性

XC6VLX760-1FFG1760I 的主要特性包括:
  1. 高逻辑密度:提供了高达 760K 的逻辑单元,适合复杂的数字信号处理任务。
  2. 集成 DSP 模块:包含 960 个 DSP Slice,用于实现高效的乘法累加运算,广泛应用于通信算法和图像处理。
  3. 大容量存储资源:提供 3648Kb 的 Block RAM,可用于 FIFO 缓冲、查找表和其他存储需求。
  4. 高速串行收发器:支持高达 6.6Gbps 的串行连接速率,满足 PCIe、千兆以太网等高速接口需求。
  5. 可编程 I/O 标准:支持多种电平标准,例如 LVCMOS、LVDS 等,便于与外部设备连接。
  6. 内置时钟管理模块:提供 PLL 和 DCM 功能,可生成所需的时钟频率并进行相位调整。
  7. 功耗优化:通过 PowerPC 技术实现动态功耗管理,降低整体系统能耗。

应用

XC6VLX760-1FFG1760I 广泛应用于以下领域:
  1. 通信基础设施:如基站、路由器和交换机中,用于协议处理和数据包转发。
  2. 高性能计算:在服务器或超级计算机中,作为协处理器加速特定算法的执行。
  3. 图像与视频处理:用于实时视频编解码、图像增强和模式识别。
  4. 医疗成像:如超声波和 CT 扫描设备中的信号处理。
  5. 工业自动化:用于运动控制和机器人系统的数据采集与处理。
  6. 国防与航空航天:由于其高可靠性,常用于雷达系统和卫星通信。

替代型号

XC6VLX750-1FFG1760I
  XC6VLX760-2FFG1760I
  XC6VLX760-3FFG1760I

XC6VLX760-1FFG1760I推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

XC6VLX760-1FFG1760I参数

  • 产品培训模块Virtex-6 FPGA Overview
  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex® 6 LXT
  • LAB/CLB数59280
  • 逻辑元件/单元数758784
  • RAM 位总计26542080
  • 输入/输出数1200
  • 门数-
  • 电源电压0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳1760-BBGA,FCBGA
  • 供应商设备封装1760-FCBGA