时间：2023/8/2 17:51:53
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产品型号 | XC6VLX75T-2FF784I |
描述 | 集成电路FPGA 360 I/O 784FCBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex?-6LXT |
零件状态 | 活性 |
电压-电源 | 0.95V?1.05V |
工作温度 | -40°C?100°C(TJ) |
包装/箱 | 784-BBGA，FCBGA |
供应商设备包装 | 784-FCBGA(29x29) |
基本零件号 | XC6VLX75T |
XC6VLX75T-2FF784I
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH | 是 |
状态 | 活性 |
最大时钟频率 | 1286.0兆赫 |
CLB-Max的组合延迟 | 4.29 ns |
JESD-30代码 | S-PBGA-B784 |
JESD-609代码 | 00 |
总RAM位 | 5750784 |
输入数量 | 360.0 |
逻辑单元数 | 74496.0 |
输出数量 | 360.0 |
端子数 | 784 |
最低工作温度 | -40℃ |
最高工作温度 | 100℃ |
峰值回流温度(℃) | 未标明 |
电源 | 1,1.2 / 2.5 |
资格状态 | 不合格 |
座高 | 2.86毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.0伏 |
最小供电电压 | 0.95伏 |
最大电源电压 | 1.05伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 产业 |
终端完成 | 锡铅 |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度最大值(秒) | 未标明 |
长度 | 29.0毫米 |
宽度 | 29.0毫米 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA784,28X28,40 |
包装形状 | 广场 |
包装形式 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | FBGA-784 |
无铅状态/RoHS状态 | 包含铅/RoHS不合规 |
水分敏感性水平(MSL) | 4(72小时) |
2500Mb/s支持
双端口RAM块
改进的布线效率
可选流水线
专用级联连接
灵活的配置选项
自动总线宽度检测
端点和根端口功能
先进的DSP48E1片
1.2至2.5VI / O操作
SPI和并行Flash接口
可选的按位逻辑功能
内置可选的纠错电路
40 nm铜CMOS工艺技术
先进的高性能FPGA逻辑
真正的6输入查找表(LUT)技术
双LUT5(5输入LUT)选项
36 Kb块RAM / FIFO
可编程的
。双端口宽度最大为36位
。简单的双端口宽度高达72位
JTAG访问所有监控数量
数控阻抗(DCI)有源终端
增强的可编程FIFO逻辑
GTX收发器：最高6.6 Gb/s
灵活的细粒度I /O银行业务
高性能并行SelectIO?技术
符合PCI Express基本规范2.0
片上/片外热和电源电压监控
所有设备上的系统监视器功能
每个块x1，x2，x4或x8通道支持
使用ChipSync?技术的源同步接口
25 x 18，二进制补码乘法器/累加器
用于PCIExpress?设计的集成接口块
新的可选预加器可帮助过滤应用程序
具有注册输出选项的SRL32 /双SRL16
强大的混合模式时钟管理器(MMCM)
GTH收发器：2.488 Gb / s至超过11 Gb/s
(可选)将每个块用作两个独立的18 Kb块
集成的10/100/1000 Mb / s以太网MAC块
1.0V核心电压(仅限-1，-2，-3速度等级)
低功耗0.9V内核电压选项(仅限-1L速度等级)
LXT和SXT设备在同一封装中的占位面积兼容
高速存储器接口支持，具有集成的写均衡功能
多比特流支持，带有专用的后备重新配置逻辑
使用SelectIO技术资源支持MII，GMII和RGMII
GTX收发器支持Gen1(2.5 Gb / s)和Gen2(5 Gb / s)
FPGA逻辑中的过采样支持低于480 Mb / s的数据速率
LUT /双触发器对，适用于需要丰富寄存器混合的应用
每个6输入LUT 64位(或两个32位)分布式LUT RAM选项
使用GTX收发器支持1000BASE-X PCS / PMA和SGMII
Virtex-6 LXT FPGA：具有高级串行连接的高性能逻辑
高信号完整性倒装芯片封装，提供标准或无铅封装选项
MMCM模块提供零延迟缓冲，频率合成，时钟相移，输入抖动滤波和相位匹配时钟分频
XC6VLX75T-2FF784I符号
XC6VLX75T-2FF784I脚印
