XC6VLX130T-2FF784I提供了FPGA市场中最新、最先进的功能,是目标设计平台的可编程芯片基础,提供集成的软件和硬件组件,使设计人员能够在开发周期开始后立即专注于创新。Virtex-6系列使用第三代ASMBL(高级硅模块模块)列式架构,包含多个不同的子系列,涵盖了LXT、SXT和HXT子系列中的器件。每个子系列包含不同比例的功能,以最有效地满足各种高级逻辑设计的需求。除了高性能逻辑架构外,还包含许多内置的系统级模块。这些特性使逻辑设计人员能够在基于FPGA的系统中构建最高级别的性能和功能。XC6VLX130T-2FF784I建立在40纳米最先进的铜工艺技术之上,是定制ASIC技术的可编程替代方案。为满足高性能逻辑设计人员、高性能DSP设计人员和高性能嵌入式系统设计人员的需求提供了最佳解决方案,具有前所未有的逻辑、DSP、连接性和软微处理器功能。
产品型号 | XC6VLX130T-2FF784I |
描述 | 集成电路FPGA 400 I / O 784FCBGA |
分类 | 集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex?-6LXT |
电压-电源 | 0.95V?1.05V |
工作温度 | -40°C?100°C(TJ) |
包装/箱 | 784-BBGA,FCBGA |
供应商设备包装 | 784-FCBGA(29x29) |
基本零件号 | XC6VLX130 |
XC6VLX130T-2FF784I
产品种类 | FPGA-现场可编程门阵列 |
产品 | Virtex-6 |
系列 | XC6VLX130T |
零件状态 | 活性 |
总RAM位 | 9732096 |
I/O数量 | 400 |
逻辑元件数量 | 128000LE |
自适应逻辑模块-ALM | 20,000ALM |
嵌入式内存 | 9.28兆位 |
输入/输出端数量 | 400个I/O |
工作电源电压 | 1伏 |
数据速率 | 6.6Gb/秒 |
分布式RAM | 1740千位 |
内嵌式块RAM-EBR | 9504比特 |
最大工作频率 | 1600兆赫 |
逻辑数组块数量——LAB | 10000LAB |
收发器数量 | 20收发器 |
安装风格 | 贴片/贴片 |
封装/箱体 | FBGA-784 |
RoHS状态 | 符合RoHS规定 |
水分敏感性水平(MSL) | 4(72小时) |
基于可配置为分布式存储器的真实6输入查找表(LUT)技术的高级高性能FPGA逻辑。
具有内置FIFO逻辑的36 Kb双端口Block RAM,用于片上数据缓冲。
高性能SelectIO技术,支持高达1866 Mb / s的DDR3接口。
内置的多千兆位收发器的高速串行连接从600 Mb / s到最大速率6.6 Gb / s,最高可达28.05 Gb / s,提供了针对芯片间接口进行了优化的特殊低功耗模式。
用户可配置的模拟接口(XADC),将双12位1MSPS模数转换器与片上温度传感器和电源传感器结合在一起。
具有25 x 18乘法器,48位累加器和预加器的DSP slice,用于高性能滤波,包括优化的对称系数滤波。
强大的时钟管理块(CMT),结合了锁相环(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)模块,可实现高精度和低抖动。
PCI Express(PCIe)的集成模块,最多可用于x8 Gen3端点和根端口设计。
多种配置选项,包括对商品存储器的支持,具有HMAC / SHA-256身份验证的256位AES加密以及内置的SEU检测和校正。
低成本,引线键合,无盖倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装,可轻松在同一封装的系列成员之间进行迁移。所有软件包均无铅,而选定的软件包则为Pb选项。
专为高性能和最低功耗而设计,具有28 nm,HKMG,HPL工艺,1.0V核心电压处理技术和0.9V核心电压选件,以实现更低的功耗。
XC6VLX130T-2FF784I符号
XC6VLX130T-2FF784I脚印
型号 | 制造商 | 品名 | 描述 |
XC3SD1800A-4FG676I | 赛灵思 | FPGA芯片 | 1.8M Gates 37440 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V 676Pin FBGA |
XC3SD1800A-5FG676C | 赛灵思 | FPGA芯片 | 1.8M Gates 37440 Cells 770MHz 90nm Technology 1.2V 676Pin FBGA |
XC3SD1800A-4FGG676I | 赛灵思 | FPGA芯片 | 1.8M Gates 37440 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V 676Pin FBGA |