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XC6VLX130T-2FF784I 发布时间 时间:2023/7/11 11:43:27 查看 阅读:649

描述

  XC6VLX130T-2FF784I提供了FPGA市场中最新、最先进的功能,是目标设计平台的可编程芯片基础,提供集成的软件和硬件组件,使设计人员能够在开发周期开始后立即专注于创新。Virtex-6系列使用第三代ASMBL(高级硅模块模块)列式架构,包含多个不同的子系列,涵盖了LXT、SXT和HXT子系列中的器件。每个子系列包含不同比例的功能,以最有效地满足各种高级逻辑设计的需求。除了高性能逻辑架构外,还包含许多内置的系统级模块。这些特性使逻辑设计人员能够在基于FPGA的系统中构建最高级别的性能和功能。XC6VLX130T-2FF784I建立在40纳米最先进的铜工艺技术之上,是定制ASIC技术的可编程替代方案。为满足高性能逻辑设计人员、高性能DSP设计人员和高性能嵌入式系统设计人员的需求提供了最佳解决方案,具有前所未有的逻辑、DSP、连接性和软微处理器功能。

产品概述

产品型号

XC6VLX130T-2FF784I

描述

集成电路FPGA 400 I / O 784FCBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex?-6LXT

电压-电源

0.95V?1.05V

工作温度

-40°C?100°C(TJ)

包装/箱

784-BBGA,FCBGA

供应商设备包装

784-FCBGA(29x29)

基本零件号

XC6VLX130

产品图片

XC6VLX130T-2FF784I

XC6VLX130T-2FF784I

规格参数

产品种类

FPGA-现场可编程门阵列

产品

Virtex-6

系列

XC6VLX130T

零件状态

活性

总RAM位

9732096

I/O数量

400

逻辑元件数量

128000LE

自适应逻辑模块-ALM

20,000ALM

嵌入式内存

9.28兆位

输入/输出端数量

400个I/O

工作电源电压

1伏

数据速率

6.6Gb/秒

分布式RAM

1740千位

内嵌式块RAM-EBR

9504比特

最大工作频率

1600兆赫

逻辑数组块数量——LAB

10000LAB

收发器数量

20收发器

安装风格

贴片/贴片

封装/箱体

FBGA-784

环境与出口分类

RoHS状态

符合RoHS规定

水分敏感性水平(MSL)

4(72小时)

特点

  • 基于可配置为分布式存储器的真实6输入查找表(LUT)技术的高级高性能FPGA逻辑。

  • 具有内置FIFO逻辑的36 Kb双端口Block RAM,用于片上数据缓冲。

  • 高性能SelectIO技术,支持高达1866 Mb / s的DDR3接口。

  • 内置的多千兆位收发器的高速串行连接从600 Mb / s到最大速率6.6 Gb / s,最高可达28.05 Gb / s,提供了针对芯片间接口进行了优化的特殊低功耗模式。

  • 用户可配置的模拟接口(XADC),将双12位1MSPS模数转换器与片上温度传感器和电源传感器结合在一起。

  • 具有25 x 18乘法器,48位累加器和预加器的DSP slice,用于高性能滤波,包括优化的对称系数滤波。

  • 强大的时钟管理块(CMT),结合了锁相环(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)模块,可实现高精度和低抖动。

  • PCI Express(PCIe)的集成模块,最多可用于x8 Gen3端点和根端口设计。

  • 多种配置选项,包括对商品存储器的支持,具有HMAC / SHA-256身份验证的256位AES加密以及内置的SEU检测和校正。

  • 低成本,引线键合,无盖倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装,可轻松在同一封装的系列成员之间进行迁移。所有软件包均无铅,而选定的软件包则为Pb选项。

  • 专为高性能和最低功耗而设计,具有28 nm,HKMG,HPL工艺,1.0V核心电压处理技术和0.9V核心电压选件,以实现更低的功耗。

CAD模型

XC6VLX130T-2FF784I符号

XC6VLX130T-2FF784I符号

XC6VLX130T-2FF784I脚印

XC6VLX130T-2FF784I脚印

替代型号

型号

制造商

品名

描述

XC3SD1800A-4FG676I

赛灵思

FPGA芯片

1.8M Gates 37440 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V 676Pin FBGA

XC3SD1800A-5FG676C

赛灵思

FPGA芯片

1.8M Gates 37440 Cells 770MHz 90nm Technology 1.2V 676Pin FBGA

XC3SD1800A-4FGG676I

赛灵思

FPGA芯片

1.8M Gates 37440 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V 676Pin FBGA

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XC6VLX130T-2FF784I

XC6VLX130T-2FF784I参数

  • 产品培训模块Virtex-6 FPGA Overview
  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex® 6 LXT
  • LAB/CLB数10000
  • 逻辑元件/单元数128000
  • RAM 位总计9732096
  • 输入/输出数400
  • 门数-
  • 电源电压0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳784-BBGA,FCBGA
  • 供应商设备封装784-FCBGA