型号：XC6VCX130T-3FFG1156I
　　制造商：Xilinx（现属AMD）
　　系列：Virtex-6 CX
　　逻辑单元数量：130,560个逻辑单元（LEs）
　　查找表（LUTs）：约76,800个（6输入LUT）
　　触发器（Flip-Flops）：约76,800个
　　块RAM总量：9,936 KB（约10.2 Mb）
　　DSP Slice数量：472个
　　最大用户I/O数量：625个
　　高速串行收发器数量：8个
　　收发器速率范围：3.125 Gbps到6.6 Gbps
　　封装类型：1156-pin FFG（Fine-Pitch Flip-Chip Grid Array）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C（工业级）
　　电源电压：核心电压1.0V，辅助电压1.2V，I/O电压支持1.2V至3.3V多种标准
　　配置方式：支持主从SPI、BPI、Parallel和JTAG模式
　　工艺技术：40纳米CMOS工艺

Virtex-6架构采用列式模块化布局（ASMBL），将逻辑、存储、DSP和收发器等功能模块以独立列的形式集成在芯片上，这种结构显著提升了布线资源的利用率和信号完整性，同时优化了功耗与性能之间的平衡。XC6VCX130T-3FFG1156I具备高达130,560个逻辑单元和472个专用DSP切片，使其能够高效实现复杂的数字信号处理算法，例如FFT、滤波器组和矩阵运算，在无线通信基站、雷达系统和视频处理中表现出色。
　　该器件集成了8个高性能串行收发器，支持多种协议如PCI Express Gen2、SATA、Aurora、Interlaken等，能够在背板、光模块和芯片间高速互联中实现可靠的数据传输。每个收发器支持3.125 Gbps至6.6 Gbps的速率范围，具备自适应均衡、时钟数据恢复（CDR）和预加重功能，确保在长距离或噪声环境中仍能维持低误码率。
　　XC6VCX130T还提供丰富的片上存储资源，包括超过9.9 MB的块RAM，可用于构建大型缓冲区、FIFO或双端口存储器结构，满足高速数据流处理需求。其I/O系统支持广泛的单端和差分标准（如LVDS、HSTL、SSTL、LVCMOS等），并具备可编程驱动强度、迟滞控制和终端匹配功能，增强了与其他外设的互操作性。
　　此外，该FPGA内置四个混合模式时钟管理器（MMCM）和多个全局时钟网络，支持精细的时钟生成、相位调整和频率合成，适用于多时钟域同步设计。安全性方面，支持加密配置比特流和设备认证功能，防止知识产权被复制或篡改。整个Virtex-6系列设计强调功耗优化，通过三重供电轨（核心、辅助、I/O）和动态电压频率调节技术，可在高性能运行与低静态功耗之间灵活权衡。

XC6VCX130T-3FFG1156I广泛应用于对计算能力、带宽和实时性要求极高的专业领域。在通信基础设施中，它常用于构建下一代无线基站的基带处理单元、光传输网络中的线路卡以及核心路由器的包处理引擎，利用其DSP资源完成信道编码、MIMO信号处理和前向纠错（FEC）等任务。
　　在测试与测量设备中，该芯片用于高性能示波器、逻辑分析仪和自动测试设备（ATE），实现高速数据采集、实时信号分析和协议解码功能。其高引脚数和灵活I/O配置使其易于连接各种传感器、ADC/DAC和接口芯片。
　　在数据中心和计算加速领域，XC6VCX130T可用于开发定制化的硬件加速卡，执行数据库查询、图像识别或金融计算等任务，相比通用CPU显著提升能效比。医疗成像系统如MRI和超声波设备也采用此类FPGA进行原始数据预处理和图像重建，利用其并行处理能力缩短响应时间。
　　航空航天与国防应用中，该器件用于雷达波束成形、电子战系统和卫星通信终端，得益于其高可靠性、工业温度耐受性和抗辐射设计（在特定版本中）。此外，科研仪器、高速数据记录仪和工业自动化控制器也是其典型应用场景。由于其强大的资源和扩展能力，XC6VCX130T-3FFG1156I适合需要长期部署且未来可升级的高端嵌入式系统。

XC6VLX130T-3FFG1156I
　　XC6VCX195T-3FFG1156I
　　XCKU115-3FLVB2104I