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XC6SLX100T-2FGG900C 发布时间 时间:2025/7/22 2:54:39 查看 阅读:8

Xilinx Spartan-6 XC6SLX100T-2FGG900C 是赛灵思公司推出的一款高性能FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于Spartan-6系列。该芯片主要面向成本敏感且对性能有一定要求的应用场景,例如工业控制、汽车电子、通信设备和视频处理等领域。XC6SLX100T-2FGG900C 采用高性能的1.2V内核电压和灵活的I/O配置,具有高达100,000个逻辑单元(LC),支持多种I/O标准和高速接口协议。

参数

型号:XC6SLX100T-2FGG900C
  制造商:Xilinx(赛灵思)
  系列:Spartan-6
  逻辑单元:100,000 LC
  封装:900引脚 FBGA(细间距球栅阵列)
  最大I/O数量:500
  工作温度:商业级(0°C至+85°C)
  内核电压:1.2V
  存储器资源:分布式RAM和块RAM(具体数量根据设计而定)
  时钟管理:包含DCM(数字时钟管理器)模块
  通信接口:支持SPI、I2C、UART等常用通信协议
  功耗等级:-2(中等功耗)

特性

XC6SLX100T-2FGG900C FPGA芯片具备多项关键特性,使其在众多FPGA产品中脱颖而出。
  首先,该芯片提供高达100,000个逻辑单元,适用于中等规模的可编程逻辑设计,能够满足复杂算法和控制逻辑的需求。其基于6输入LUT(查找表)的架构提供了高效的逻辑实现能力。
  其次,XC6SLX100T-2FGG900C拥有丰富的I/O资源,支持多达500个可配置I/O引脚,能够兼容多种电气标准(如LVCMOS、LVDS、SSTL等),适用于多种接口设计和高速数据传输应用。
  此外,该芯片集成了多个时钟管理模块(DCM),可实现时钟频率合成、相位调整和抖动抑制,确保系统时钟的稳定性和精确性。
  XC6SLX100T-2FGG900C还支持多种存储器结构,包括分布式RAM和块RAM,可用于实现缓存、FIFO、双端口RAM等存储器功能,提高系统性能和灵活性。
  在功耗方面,该芯片采用优化的架构设计,结合Xilinx的PowerPlay技术,能够在高性能和低功耗之间实现良好平衡,适合对功耗有要求的便携式或嵌入式应用。
  最后,该FPGA支持多种开发工具,如Xilinx ISE和EDK,提供完整的开发环境,支持从RTL设计到布局布线的全流程开发。

应用

XC6SLX100T-2FGG900C广泛应用于多个行业领域,包括但不限于:
  工业控制:用于实现复杂的控制逻辑、传感器接口和实时数据处理。
  汽车电子:作为车载信息娱乐系统、ADAS(高级驾驶辅助系统)中的核心处理单元。
  通信设备:支持多种高速接口协议,适用于无线基站、路由器和交换机中的数据路由与处理。
  视频处理:配合图像传感器和显示接口,用于视频采集、处理和输出系统。
  测试与测量设备:实现高速数据采集、信号处理和协议分析。
  嵌入式系统:作为主控制器或协处理器,用于实现定制化的硬件加速功能。

替代型号

XC6SLX150T-2FGG900C, XC6SLX75-2FGG900C, XC6SLX100-2FGG900C

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XC6SLX100T-2FGG900C参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan® 6 LXT
  • LAB/CLB数7911
  • 逻辑元件/单元数101261
  • RAM 位总计4939776
  • 输入/输出数498
  • 门数-
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳900-BBGA
  • 供应商设备封装900-FBGA