时间：2025/7/4 1:49:41
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CC1206KKX5R6BB106 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X5R 温度特性系列。该型号采用 C0402 封装，具有小体积、高稳定性和低等效串联电阻 (ESR) 的特点。其主要用途包括去耦、滤波和信号耦合等应用，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。
该电容器的标称容量为 1μF（即 10^6 pF），额定电压为 10V，温度范围为 -55°C 至 +85°C，在此范围内，容量变化不超过 ±15%。
标称容量：1μF
额定电压：10V
封装类型：CC1206
温度特性：X5R
工作温度范围：-55°C ~ +85°C
公差：±10%
直流偏置特性：典型值下容量减少小于 20%
最大尺寸（长x宽）：3.2mm x 1.6mm
CC1206KKX5R6BB106 使用的是陶瓷介质材料，具有优良的频率特性和稳定性。X5R 温度特性使其在较宽的工作温度范围内表现出稳定的性能，适用于多种环境条件下的电路设计。
此外，这款电容器具有较小的体积，适合高密度贴片组装，并且具有良好的抗振动和抗冲击能力。其低 ESR 和 ESL（等效串联电感）特性使其非常适合高频滤波和电源去耦的应用。
需要注意的是，由于陶瓷电容器存在直流偏置效应，当施加较高直流电压时，实际容量可能会有所下降，但此型号的下降幅度相对较小。
CC1206KKX5R6BB106 通常用于以下场景：
1. 电源去耦：用于抑制电源噪声并稳定电压；
2. 滤波电路：适用于音频、射频和其他信号处理中的滤波环节；
3. 耦合与旁路：用于信号耦合和防止高频干扰；
4. 高速数字电路：作为退耦电容以减少高频噪声对系统的影响；
5. 移动设备和便携式电子产品中，因小型化和高性能的需求而被广泛应用。
CC1206KRX5R6BB106
CC1206JTX5R6BB106
CC1206BRX5R6BB106
