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XC6SLX100-3CSG484C 发布时间 时间:2025/12/24 21:39:29 查看 阅读:17

XC6SLX100-3CSG484C 是赛灵思(Xilinx)公司推出的一款Spartan-6系列的FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片采用先进的45纳米工艺制造,具有高性能和低功耗的特点,适用于广泛的数字逻辑设计应用。XC6SLX100-3CSG484C拥有100K逻辑单元,提供丰富的I/O接口和内部资源,适合工业控制、通信、消费电子和汽车电子等多个领域。

参数

型号: XC6SLX100-3CSG484C
  制造商: Xilinx
  系列: Spartan-6
  逻辑单元: 100K
  封装: 484引脚 CSBGA
  工作温度: 商业级(0°C至85°C)
  最大系统门数: 100,000
  可用I/O引脚数: 232
  内部块RAM: 2,240 Kbits
  数字信号处理模块: 18x25 MACC
  最大频率: 550MHz
  电源电压: 1.2V内核电压,2.5V/3.3V I/O电压
  技术工艺: 45nm

特性

XC6SLX100-3CSG484C 具备多项先进的特性和功能,使其在多种应用中表现出色。
  首先,该芯片采用了Xilinx的Low-Power(低功耗)技术,能够在高性能运算的同时保持较低的功耗,适用于对能耗敏感的应用场景。
  其次,XC6SLX100-3CSG484C拥有丰富的可编程逻辑资源,包括100K逻辑单元,能够满足复杂逻辑设计的需求。此外,它还配备了高达2,240 Kbits的块状RAM(Block RAM),可用于数据存储和缓存,提高系统性能。
  该芯片支持多达232个用户I/O引脚,具有高度的灵活性,可以连接多种外围设备和接口。同时,XC6SLX100-3CSG484C内置了高性能的数字信号处理(DSP)模块,支持18x25乘法累加运算(MACC),非常适合用于信号处理和算法加速。
  此外,XC6SLX100-3CSG484C支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVDS、PCIe等,兼容性强,便于与外部设备进行高速通信。
  芯片还支持多种配置模式,包括主模式、从模式和边界扫描模式,方便用户进行系统调试和维护。
  最后,XC6SLX100-3CSG484C的封装形式为484引脚CSBGA,体积小,适合高密度PCB设计。

应用

XC6SLX100-3CSG484C 广泛应用于多个行业和领域。
  在工业自动化领域,XC6SLX100-3CSG484C可用于实现复杂的控制逻辑、数据采集和实时处理,如PLC(可编程逻辑控制器)、运动控制和传感器接口。
  在通信行业,该芯片适用于开发各种通信设备,如无线基站、网络交换设备和光纤通信模块,支持高速数据传输和协议转换。
  在消费电子市场,XC6SLX100-3CSG484C可用于开发高清视频处理设备、图像传感器控制器和嵌入式多媒体系统。
  此外,在汽车电子领域,XC6SLX100-3CSG484C可用于车载娱乐系统、驾驶辅助系统(ADAS)和车身控制模块。
  科研和教育领域也广泛使用该芯片进行FPGA开发教学和原型验证,支持学生和研究人员进行创新设计和实验。
  由于其灵活性和高性能,XC6SLX100-3CSG484C 还可用于开发医疗设备、测试测量仪器和航空航天电子系统。

替代型号

XC6SLX150-3CSG484C, XC6SLX75-3CSG484C

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XC6SLX100-3CSG484C参数

  • 产品培训模块S6 Family Overview
  • 标准包装84
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan® 6 LX
  • LAB/CLB数7911
  • 逻辑元件/单元数101261
  • RAM 位总计4939776
  • 输入/输出数338
  • 门数-
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳484-FBGA,CSPBGA
  • 供应商设备封装484-CSPBGA
  • 其它名称122-1758XC6SLX100-3CSG484C-ND