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XC5VLX50-1FFG676C 发布时间 时间:2022/10/20 10:18:48 查看 阅读:303

    类别:集成电路 (IC)

    家庭:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

    系列:Virtex?-5 LX

    输入/输出数:440

    逻辑块/元件数:46080

    门数:-

    电源电压:1.14 V ~ 3.45 V

    安装类型:表面贴装

    工作温度:0°C ~ 85°C

    封装/外壳:676-FCBGA

    供应商设备封装:*

    其它名称:122-1563


概述

    类别:集成电路 (IC)

    家庭:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

    系列:Virtex?-5 LX

    输入/输出数:440

    逻辑块/元件数:46080

    门数:-

    电源电压:1.14 V ~ 3.45 V

    安装类型:表面贴装

    工作温度:0°C ~ 85°C

    封装/外壳:676-FCBGA

    供应商设备封装:*

    其它名称:122-1563


特性

    五个平台LX,LXT,SXT,TXT和FXT

    。Virtex-5 LX:高性能通用逻辑应用

    。Virtex-5 LXT:具有高级串行连接的高性能逻辑

    。Virtex-5 SXT:具有高级串行连接的高性能信号处理应用

    。Virtex-5 TXT:具有双密度高级串行连接的高性能系统

    。Virtex-5 FXT:具有高级串行连接的高性能嵌入式系统

    跨平台兼容性

    。LXT,SXT和FXT器件采用可调电压调节器,在同一封装中兼容

    最先进,高性能,最佳利用率的FPGA架构

    。真正的6输入查找表(LUT)技术

    。双5-LUT选项

    。改进的减少跳跃路由

    。64位分布式RAM选项

    。SRL32 / Dual SRL16选项

    强大的时钟管理磁贴(CMT)时钟

    。数字时钟管理器(DCM)阻止零延迟缓冲,频率合成和时钟相移

    。PLL模块用于输入抖动滤波,零延迟缓冲,频率合成和相位匹配时钟分频

    36-Kbit Block RAM / FIFO

    。真正的双端口RAM模块

    。增强的可选可编程FIFO逻辑

    。可编程的

    。真正的双端口宽度可达x36

    。简单的双端口宽度可达x72

    。内置可选的纠错电路

    。可选择将每个块编程为两个独立的18-Kbit块

    高性能并行SelectIO技术

    。1.2至3.3VI / O操作

    。使用ChipSync?技术进行源同步接口

    。数字控制阻抗(DCI)有源终端

    。灵活的细粒度I / O银行业务

    。高速内存接口支持

    先进的DSP48E切片

    。25 x 18,二进制补码,乘法

    。可选的加法器,减法器和累加器

    。可选的流水线

    。可选的按位逻辑功能

    。专用级联连接

    灵活的配置选项

    。SPI和并行FLASH接口

    。具有专用回退重配置逻辑的多比特流支持

    。自动总线宽度检测功能

    所有设备上的系统监控功能

    。片上/片外热监控

    。片上/片外电源监控

    。JTAG访问所有受监控的数量

    用于PCI Express设计的集成端点模块

    。LXT,SXT,TXT和FXT平台

    。符合PCI Express Base Specification 1.1

    。每个块x1,x4或x8通道支持

    。与RocketIO?收发器配合使用

    三模10/100/1000 Mb / s以太网MAC

    。LXT,SXT,TXT和FXT平台

    。RocketIO收发器可用作PHY或使用许多软MII(媒体独立接口)选项连接到外部PHY

    RocketIO GTP收发器100 Mb / s至3.75 Gb / s

    。LXT和SXT平台

    RocketIO GTX收发器速度为150 Mb / s至6.5 Gb / s

    。TXT和FXT平台

    PowerPC 440微处理器

    。仅限FXT平台

    。RISC架构

    。7阶段管道

    。包括32 KB的指令和数据缓存

    。优化的处理器接口结构(crossbar)

    65纳米铜CMOS工艺技术

    1.0V核心电压

    高信号完整性倒装芯片封装,提供标准或无铅封装选项


参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

符合REACH标准

符合欧盟RoHS标准

状态

活性

时钟频率-最大值

1098.0 MHz

JESD-30代码

S-PBGA-B676

JESD-609代码

E1

总RAM位数

1769472

CLB数量

3600.0

输入数量

440.0

逻辑单元的数量

46080.0

输出数量

440.0

终端数量

676

工作温度-最小值

0℃

工作温度-最高

85℃

组织

3600 CLBS

峰值回流温度(℃)

245

电源

1,2.5

资格状态

不合格

坐姿高度-最大

3.0毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压

1.0 V

电源电压-最小值

0.95 V

电源电压-最大值

1.05 V

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

其他

终端完成

锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

终端表格

终端间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值

三十

长度

27.0毫米

宽度

27.0毫米

包装体材料

塑料/环氧树脂

包裹代码

BGA

包等价代码

BGA676,26X26,40

包装形状

广场

包装风格

网格阵列

制造商包装说明

27 X 27 MM,无铅,FBGA-676

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XC5VLX50-1FFG676C参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-5 LX
  • LAB/CLB数3600
  • 逻辑元件/单元数46080
  • RAM 位总计1769472
  • 输入/输出数440
  • 门数-
  • 电源电压0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳676-BBGA,FCBGA
  • 供应商设备封装676-FCBGA(27x27)
  • 配用568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750HW-V5-ML561-UNI-G-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5HW-V5-ML550-UNI-G-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5HW-V5-ML521-UNI-G-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5HW-V5GBE-DK-UNI-G-ND - KIT DEV V5 LXT GIGABIT ETHERNET122-1508-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
  • 其它名称122-1563