您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > XC5VLX330-3FFG1760C

XC5VLX330-3FFG1760C 发布时间 时间:2025/5/23 2:17:52 查看 阅读:2

XC5VLX330-3FFG1760C是Xilinx公司推出的Virtex-5系列FPGA(现场可编程门阵列)中的一个型号。该器件基于65nm工艺技术,具有高性能和高密度的特点,适用于复杂的数字信号处理、通信基础设施、图像处理以及其他需要大规模逻辑集成的应用场景。
  该芯片内部集成了大量的逻辑单元、嵌入式存储器块以及数字信号处理器(DSP)模块,同时还支持多种高速串行接口标准,使其成为构建复杂系统的核心组件。

参数

型号:XC5VLX330-3FFG1760C
  品牌:Xilinx
  系列:Virtex-5
  工艺制程:65nm
  配置闪存:无内置闪存
  I/O数量:984
  用户I/O:928
  触发器数量:约33万
  查找表(LUT):约16.5万个
  Block RAM容量:约12MB
  DSP Slice数量:640
  配置模式:从外部配置设备加载
  封装类型:FFG1760
  工作温度范围:商业级(0°C至70°C)
  供电电压:核心电压1.0V,辅助电压2.5V

特性

XC5VLX330-3FFG1760C具备强大的逻辑资源和丰富的外设功能,其主要特性包括:
  1. 高性能架构:采用Xilinx第二代ASMBL(高级结构化矩阵构建逻辑)架构,提供更快的时钟频率和更高的吞吐量。
  2. 大规模逻辑集成:包含超过33万个触发器和16.5万个查找表,能够实现复杂的逻辑设计。
  3. 嵌入式存储器:提供高达12MB的Block RAM,用于数据缓存和临时存储。
  4. DSP Slice支持:内置640个DSP Slice,每个Slice包含多个乘法器和加法器,适合进行高效数字信号处理。
  5. 高速串行收发器:支持高达6.5Gbps的串行通信速率,满足现代通信系统的需求。
  6. 灵活的时钟管理:集成PLL和DCM模块,提供精确的时钟分频和倍频功能。
  7. 支持多种配置方式:可以通过SPI Flash、PROM或外部主机控制器进行配置。
  8. 广泛的工作环境适应性:能够在商业级温度范围内稳定运行。

应用

XC5VLX330-3FFG1760C适用于以下领域:
  1. 通信系统:如基站、路由器和交换机等,提供高速数据传输和处理能力。
  2. 图像与视频处理:可用于高清视频编码/解码、图像识别和增强等应用。
  3. 医疗设备:支持实时信号采集与处理,例如超声波成像和CT扫描。
  4. 工业自动化:实现复杂的控制算法和多轴运动控制。
  5. 数据中心加速:为服务器提供高效的计算和存储加速功能。
  6. 测试与测量:应用于高性能示波器、信号发生器等仪器中。
  7. 航空航天与国防:在雷达系统、卫星通信等领域提供可靠性和高性能保障。

替代型号

XC5VLX330T-3FFG1760C
  XC5VLX330-2FFG1760C
  XC5VLX330T-2FFG1760C

XC5VLX330-3FFG1760C推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价