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XC5VFX130T-1FF1738I 发布时间 时间:2023/8/7 16:37:46 查看 阅读:358

描述

XC5VFX130T-1FF1738I采用第二代ASMBL TM(Advanced Slicon Modular Block)基于列的架构,包含五个不同的平台(子系列),是所有FPGA系列提供的最多选择,每个平台包含不同的比例特性,以满足不同的需求各种先进的逻辑设计。除了最先进的高性能逻辑结构外,还包含许多hard-P系统级功能,包括强大的36-Kbit块RAMFIFOS、第二代25x18 DSP slice、SelectlOTM具有内置数字控制阻抗的技术、ChipSync TMR源同步接口块、系统监控功能、具有集成DCM(数字时钟管理器)和锁相环(PLL)时钟发生器的增强时钟管理块,以及高级配置选项、附加平台相关功能包括用于增强串行连接的功率优化高速 senaliransceiver模块、符合PCl Express@标准的集成端点模块、ti-模式以太网MAC(媒体访问控制器)和高性能PowerPC0 440微处理器嵌入式块。

产品概述

产品型号

XC5VFX130T-1FF1738I

描述

IC FPGA 840 I/O 1738FCBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)

生产厂家

Xilinx公司

系列

Virtex?-5 FXT

部分状态

活性

电压-电源

0.95V~1.05V

工作温度

-40°C~100°C(TJ)

包/箱

1738-BBGA,FCBGA

供应商设备包

1738-FCBGA(42.5x42.5)

基础部件号

XC5VFX130T

产品图片

XC5VFX130T-1FF1738I

XC5VFX130T-1FF1738I

规格参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

符合REACH标准

状态

活性

时钟频率-最大值

1098.0 MHz

JESD-30代码

S-PBGA-B1738

JESD-609代码

E0

总RAM位数

10985472

CLB数量

11200.0

输入数量

840.0

逻辑单元的数量

131072.0

输出数量

840.0

终端数量

1738

组织

11200 CLBS

峰值回流温度(℃)

225

电源

1,2.5

资格状态

不合格

坐姿高度-最大

3.5毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压

1.0 V

电源电压-最小值

0.95 V

电源电压-最大值

1.05 V

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

终端完成

锡/铅(Sn63Pb37)

终端表格

终端间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值(s)

三十

长度

42.5毫米

宽度

42.5毫米

包装体材料

塑料/环氧树脂

包裹代码

BGA

包等价代码

BGA1738,42X42,40

包装形状

广场

包装风格

网格阵列

制造商包装说明

42.50 X 42.50 MM,FBGA-1738

环境与出口分类

属性
描述

无铅状态/ RoHS状态

包含铅/ RoHS不合规

湿度敏感度等级(MSL)

4(72小时)

引脚图

CAD模型

XC5VFX130T-1FF1738I符号

XC5VFX130T-1FF1738I符号

XC5VFX130T-1FF1738I脚印

XC5VFX130T-1FF1738I脚印

封装

XC5VFX130T-1FF1738I封装

XC5VFX130T-1FF1738I封装

替代型号

型号

制造商

品名

描述

XC5VFX130T-1FFG1738C

赛灵思

FPGA芯片

11200CLB 098MHz 31072-Cell CMOS PBGA1738 42.50X42.5MM FBGA

XC5VFX130T-2FFG1738C

赛灵思

FPGA芯片

65nm技术 1V 1738Pin FCBGA

XC5VFX130T-2FFG1738I

赛灵思

FPGA芯片

1V 1738Pin FCBGA

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XC5VFX130T-1FF1738I图片

XC5VFX130T-1FF1738I

XC5VFX130T-1FF1738I参数

  • 标准包装12
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-5 FXT
  • LAB/CLB数10240
  • 逻辑元件/单元数131072
  • RAM 位总计10985472
  • 输入/输出数840
  • 门数-
  • 电源电压0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳1738-BBGA,FCBGA
  • 供应商设备封装1738-FCBGA
  • 配用568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750