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C0402C103K4PAC7867 发布时间 时间:2025/6/12 16:31:45 查看 阅读:7

C0402C103K4PAC7867 是一种贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于0402封装尺寸。该型号广泛应用于各种电子设备中,主要用于旁路、耦合、滤波和储能等功能。
  这种电容器采用陶瓷介质材料制成,具有小体积、高稳定性和低等效串联电阻(ESR)的特点,非常适合高频电路的应用场景。

参数

封装:0402
  容量:0.01μF (10nF)
  电压额定值:4V
  容差:±10%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0402C103K4PAC7867 使用X7R温度特性的陶瓷介质,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
  其小型化设计使得它能够很好地适用于空间受限的PCB布局。
  由于具备较低的ESR和 ESL(等效串联电感),这款电容器特别适合用于高频信号处理以及电源去耦应用。
  此外,它的高可靠性和长寿命也使其成为消费类电子产品、工业控制设备以及通信设备中的理想选择。

应用

C0402C103K4PAC7867 常见于多种应用场景,包括但不限于:
  1. 高频电路中的滤波和信号耦合功能;
  2. 微控制器和其他数字IC的电源去耦;
  3. RF模块中的谐振与匹配网络;
  4. 各种便携式电子设备如智能手机、平板电脑及可穿戴设备中的电源管理部分;
  5. 工业自动化系统中的信号调节电路。

替代型号

C0402C103K4RACTU
  C0402C103K4PACTU

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C0402C103K4PAC7867参数

  • 现有数量138,307现货
  • 价格1 : ¥0.79000剪切带(CT)10,000 : ¥0.06745卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X5R
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容10000 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X5R
  • 工作温度-55°C ~ 85°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用旁通,去耦
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"(0.55mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-