时间：2023/7/11 14:29:35
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XC4VSX55-10FF1148I提供-12、-11和-10速度等级，其中-12具有很高性能。XC4VSX55-10FF1148I直流和交流特性适用于商业和工业级。除了工作温度范围或除非另有说明外，所有直流和交流电气参数对于特定速度等级都是相同的（即-10速度等级工业设备的时序特性与-10速度等级商业设备相同）。但是，工业范围内可能仅提供选定的速度等级和/或设备。所有电源电压和结温规格均代表最坏情况。所包含的参数对于流行的设计和典型应用是通用的。
XC4VSX55-10FF1148I
产品种类 | FPGA - 现场可编程门阵列 |
系列 | XC4VSX55 |
零件状态 | 活性 |
总RAM位 | 5898240 |
逻辑元件数量 | 55296 LE |
自适应逻辑模块 - ALM | 24576 ALM |
嵌入式内存 | 5.63 Mbit |
输入/输出端数量 | 640 I/O |
工作电源电压 | 1.2 V |
最小工作温度 | - 40℃ |
最大工作温度 | + 100℃ |
分布式RAM | 384 kbit |
内嵌式块RAM - EBR | 5760 kbit |
最大工作频率 | 500 MHz |
逻辑数组块数量——LAB | 6144 LAB |
安装类型 | 表面贴装 |
封装 / 箱体 | FCBGA-1148 |
RoHS状态 | 符合RoHS规定 |
水分敏感性水平(MSL) | 4(72小时) |
●Virtex-4SX：用于数字信号处理(DSP)应用的高性能解决方案
●Xesium?时钟技术
数字时钟管理器(DCM)模块
附加相位匹配时钟分频器(PMCD)
差分全局时钟
●XtremeDSP?Slice
18x18，二进制补码，带符号乘法器
可选的管道阶段
内置累加器(48位)和加法器/减法器
●智能RAM内存层次结构
分布式RAM
双端口18KbRAM块·可选的管线级·可选的可编程FIFO逻辑自动将RAM信号重新映射为FIFO信号
高速存储器接口支持DDR和DDR-2SDRAM，QDR-II和RLDRAM-II。
●SelectIO?技术
1.5V至3.3VI/O操作
内置ChipSync?源同步技术
数控阻抗(DCI)有源终端
细粒度的I/O银行业务(在一个银行中进行配置)
●灵活的逻辑资源
●安全芯片AES位流加密
●90nm铜CMOS工艺
●1.2V核心电压
●倒装芯片封装，包括无铅封装选择
XC4VSX55-10FF1148I符号
XC4VSX55-10FF1148I脚印
XC4VSX55-10FF1148I封装
型号 | 制造商 | 品名 | 描述 |
XC4VSX55-10FFG1148C | 赛灵思 | FPGA芯片 | 55296Cells 90nm(CMOS) Technology 1.2V 1148Pin FCBGA |
XC4VSX55-11FF1148C | 赛灵思 | FPGA芯片 | 55296Cells 90nm Technology 1.2V 1148Pin FCBGA |
XC4VSX55-11FFG1148I | 赛灵思 | FPGA芯片 | 55296 Cells 90nm Technology 1.2V 1148Pin FCBGA |
