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XC4VSX35-12FF668C 发布时间 时间:2025/7/22 3:22:57 查看 阅读:5

XC4VSX35-12FF668C 是 Xilinx 公司推出的 Virtex-4 系列中的 SX 子系列 FPGA(现场可编程门阵列)芯片之一。该芯片采用先进的 90nm 工艺制造,具有高性能和低功耗的特点,适用于复杂逻辑设计、高速信号处理、嵌入式系统和通信设备等高端应用。XC4VSX35-12FF668C 的封装为 668 引脚的 Fine-Pitch Ball Grid Array (FPBGA),适合高密度和高性能需求的设计场景。

参数

型号: XC4VSX35-12FF668C
  制造商: Xilinx
  系列: Virtex-4 SX
  逻辑单元数量: 34,560 个
  块 RAM: 1,152 KB
  DSP Slice 数量: 96 个
  最大用户 I/O 数量: 427
  工作电压: 1.0V 内核 / 2.5V I/O
  封装类型: 668-pin FPBGA
  温度范围: 商业级 (0°C 至 +85°C)
  速度等级: -12

特性

XC4VSX35-12FF668C 具有多个显著的特性,使其成为高性能 FPGA 应用的理想选择。首先,该芯片拥有 34,560 个逻辑单元,能够支持复杂的数字逻辑设计和算法实现。此外,XC4VSX35-12FF668C 提供高达 1,152 KB 的块 RAM,可用于存储大量数据或实现复杂的缓冲机制。其 96 个 DSP Slice 使得该芯片非常适合用于高性能数字信号处理应用,如滤波、FFT 运算和图像处理等。
  该芯片支持多达 427 个用户 I/O 引脚,提供了广泛的接口能力,能够与外部设备进行高速数据交换。XC4VSX35-12FF668C 的 I/O 电压为 2.5V,内核电压为 1.0V,这种低电压设计有助于降低功耗,同时保持高性能。此外,该芯片具有良好的时钟管理能力,支持多种时钟资源和锁相环 (PLL),可以灵活配置系统时钟,提高系统的稳定性和可靠性。
  在安全性方面,XC4VSX35-12FF668C 提供了多种保护机制,包括设计加密和防止非法复制的功能,确保用户的设计数据安全。同时,该芯片支持动态重配置,可以在运行时更改部分逻辑功能,提高系统的灵活性和可扩展性。

应用

XC4VSX35-12FF668C 主要适用于需要高性能和复杂逻辑处理的应用场景。例如,在通信设备中,它可以用于实现高速数据传输协议、信号调制解调以及网络处理功能。在工业自动化领域,该芯片可用于实时控制系统、运动控制和图像识别等应用。此外,XC4VSX35-12FF668C 还广泛应用于测试与测量设备、医疗成像设备和高端消费电子产品中,提供强大的处理能力和灵活的接口支持。
  由于其内置的 DSP 功能和大容量存储器,XC4VSX35-12FF668C 非常适合用于音频和视频处理应用,如高清视频编码/解码、实时图像处理和音频信号增强。在嵌入式系统中,该芯片可以作为主控制器,执行复杂的算法和任务调度,同时与外部传感器、显示器和其他外围设备进行高效通信。
  此外,XC4VSX35-12FF668C 还支持多种高速接口协议,如 PCI Express、DDR2 SDRAM、LVDS 等,使其能够轻松集成到现有的系统架构中,并与其他高性能芯片协同工作,构建完整的解决方案。

替代型号

XC4VSX55-12FF1148C, XC5VSX35T-2FF665C

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XC4VSX35-12FF668C参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥12,956.35000散装
  • 系列Virtex?-4 SX
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数3840
  • 逻辑元件/单元数34560
  • 总 RAM 位数3538944
  • I/O 数448
  • 栅极数-
  • 电压 - 供电1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度0°C ~ 85°C(TJ)
  • 封装/外壳668-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装668-FCBGA(27x27)