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XC4VSX35-11FF668C 发布时间 时间:2022/10/24 16:40:23 查看 阅读:673

产品型号

XC4VSX35-11FF668C

描述

集成电路FPGA 448 I/O 668FCBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

概述

产品型号

XC4VSX35-11FF668C

描述

集成电路FPGA 448 I/O 668FCBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex?-4SX

打包

Bulk

零件状态

活性

电压-电源

1.14V1.26V

工作温度

0°C85°C(TJ)

包装/箱

668-BBGA,FCBGA

供应商设备包装

668-FCBGA(27x27)

特性

    面向数字信号处理(DSP)应用的高性能解决方案

    Xesium时钟技术

    数字时钟管理器(DCM)模块

    附加的相位匹配时钟分频器(PMCD)

    差分全局时钟

    XtremeDSPSlice

    18 x 18,二进制补码,带符号乘法器

    可选的管道阶段

    内置累加器(48位)和加法器/减法器

    智能RAM内存层次结构

    分布式RAM

    双端口18 Kbit RAM块·可选的管线级·可选的可编程FIFO逻辑自动将RAM信号重新映射为FIFO信号

    高速存储器接口支持DDR和DDR-2 SDRAM,QDR-II和RLDRAM-II。

    SelectIO技术

    1.5V至3.3VI / O操作

    内置ChipSync源同步技术

    数控阻抗(DCI)有源终端

    细粒度的I / O银行业务(在一个银行中进行配置)

    灵活的逻辑资源

    安全芯片AES位流加密

    90 nm铜CMOS工艺

    1.2V核心电压

    倒装芯片封装,包括无铅封装选择


参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

符合REACH

状态

活性

最大时钟频率

1205.0兆赫

JESD-30代码

S-PBGA-B668

JESD-609代码

00

总RAM位

3538944

CLB数量

3840.0

输入数量

448.0

逻辑单元数

34560.0

输出数量

448.0

端子数

668

最低工作温度

0℃

最高工作温度

85℃

组织

3840 CLBS

峰值回流温度(℃)

225

资格状态

不合格

座高

2.85毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.2伏

最小供电电压

1.14伏

最大电源电压

1.26伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

其他

终端完成

锡/铅(Sn63Pb37)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度最大值(秒)

30

长度

27.0毫米

宽度

27.0毫米

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA668,26X26,40

包装形状

广场

包装形式

网格阵列

制造商包装说明

FBGA-668

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XC4VSX35-11FF668C参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥9,776.79000散装
  • 系列Virtex?-4 SX
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数3840
  • 逻辑元件/单元数34560
  • 总 RAM 位数3538944
  • I/O 数448
  • 栅极数-
  • 电压 - 供电1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度0°C ~ 85°C(TJ)
  • 封装/外壳668-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装668-FCBGA(27x27)