时间：2025/12/26 9:39:19
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SBR20A60CTFP是一款由Diodes Incorporated生产的肖特基势垒二极管（Schottky Barrier Rectifier），采用双共阴极（Common Cathode）配置，专为高效率、低压降整流应用设计。该器件集成了两个独立的肖特基二极管，共用一个阴极连接，常用于同步整流、DC-DC转换器、开关电源以及逆变器等电力电子系统中。SBR20A60CTFP具有低正向电压降和快速反向恢复特性，能够显著降低导通损耗并提高系统整体能效。其最大重复反向电压为60V，平均整流电流可达20A，适用于中等功率级别的电源拓扑结构。该器件采用TO-277（或类似DPAK-3）表面贴装封装，具备良好的热性能和机械稳定性，适合自动化贴片生产流程。由于其无反向恢复电荷（Qrr极小）的特性，SBR20A60CTFP在高频工作条件下表现出色，可有效减少开关噪声和电磁干扰（EMI）。此外，该产品符合RoHS环保标准，并通过了多种可靠性测试，确保在工业级温度范围内稳定运行。
类型：双共阴极肖特基二极管
最大重复反向电压（VRRM）：60V
峰值反向电压（VRM）：60V
平均整流电流（IF(AV)）：20A（单路）
总峰值正向浪涌电流（IFSM）：100A（@8.3ms半正弦波）
最大正向电压降（VF）：0.54V @ 10A, Tj=25°C（典型值）；0.62V @ 10A, Tj=25°C（最大值）
最大反向漏电流（IR）：1.0mA @ 60V, Tj=25°C；5.0mA @ 60V, Tj=125°C
工作结温范围（Tj）：-55°C 至 +150°C
存储温度范围（Tstg）：-55°C 至 +150°C
热阻（RθJC）：约1.5°C/W（典型封装值）
封装形式：TO-277（SMBF/DPAK-3）
安装方式：表面贴装（SMD）
SBR20A60CTFP的核心优势在于其低正向压降与高速开关能力的结合，这使其在现代高效电源系统中扮演关键角色。肖特基二极管基于金属-半导体结原理，相较于传统的PN结二极管，其载流子输运机制主要依赖多数载流子（电子），因此几乎不存在少数载流子的储存效应，导致反向恢复时间极短（通常小于10ns），反向恢复电荷（Qrr）趋近于零。这一特性极大减少了在高频开关过程中因二极管反向恢复引起的能量损耗和电压尖峰，从而提升了转换效率并降低了对散热设计的要求。在实际应用中，尤其是在同步整流拓扑如LLC谐振变换器或Buck/Boost电路中，使用SBR20A60CTFP可以有效替代MOSFET驱动复杂但效率更高的同步整流方案，在成本与性能之间取得良好平衡。
其次，该器件具备出色的热管理能力。TO-277封装设计优化了从芯片结到PCB铜箔之间的热传导路径，允许通过大面积敷铜或添加散热焊盘将热量迅速散发，支持持续大电流工作。同时，器件具有较宽的工作结温范围（-55°C至+150°C），可在恶劣环境温度下保持可靠运行，适用于工业控制、通信电源及车载电子等严苛应用场景。此外，SBR20A60CTFP的电气参数在整个温度范围内表现稳定，例如正向压降随温度升高略有下降（负温度系数），有助于防止热失控现象的发生，提高了并联使用的可行性。其低漏电流特性也保证了在待机或轻载状态下功耗较低，满足节能法规要求。最后，该产品通过AEC-Q101车规认证的可能性较高（需查证具体批次），增强了其在汽车电子领域的适用性，是中小功率高密度电源设计中的优选元件之一。
SBR20A60CTFP广泛应用于各类需要高效、低压降整流的电力电子设备中。典型用途包括开关模式电源（SMPS）中的输出整流阶段，特别是在低压大电流输出场景如12V转5V或3.3V的DC-DC转换器中，利用其低正向压降特性可显著提升效率。它也常见于同步整流架构中作为自驱动或辅助整流元件，配合控制器实现更高效率的能量转换。在便携式设备电源适配器、服务器电源模块、电信整流单元以及LED驱动电源中，该器件能够有效降低系统温升，缩小散热器尺寸，进而实现小型化设计。此外，在太阳能微逆变器、UPS不间断电源和电池管理系统（BMS）中，SBR20A60CTFP可用于防反接保护、能量回馈路径或钳位电路，提供快速响应和低损耗的电流通道。由于其双共阴极结构，特别适合中心抽头变压器次级侧全波整流拓扑，无需额外隔离即可实现两路交替导通。在电动工具、无人机电源模块和工业电机驱动板上，该器件也能胜任高动态负载条件下的整流任务。得益于表面贴装封装形式，SBR20A60CTFP适用于自动化回流焊工艺，适合大规模生产，尤其在追求高功率密度和高可靠性的现代电子产品中具有重要地位。
SR20H60CT
