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XC4VLX80-10FFG1148I 发布时间 时间:2023/7/18 18:00:52 查看 阅读:166

描述

XC4VLX80-10FFG1148I将高级硅模块(ASMBLTM)架构与各种灵活功能相结合,极大地增强了可编程逻辑设计能力,使其成为ASIC技术的强大替代品。XC4VLX80-10FFG1148I包括三个平台系列——LX、FX和SX—提供多种功能选择和组合来解决所有复杂的应用程序。广泛的Virtex-4FPGAhard-lP内核模块包括PowerPCR处理器(带有新的APU接口)、三模以太网MAC、622Mbls至6.5Gbs串行收发器、专用DSP片、高速时钟管理电路和源-同步接口块。基本的Virtex-4FPGA构建块是对流行的Virtex、Virtex-E、Virtex-ll、Virtex-lPro和Virtex-llProX产品系列中的那些的增强,因此上一代设计向上兼容。该器件采用最先进的90纳米铜工艺生产,采用300毫米(12英寸)晶圆技术。

产品概述

产品型号

XC4VLX80-10FFG1148I

描述

集成电路FPGA 768 I / O 1148FCBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex?-4LX

打包

托盘

电压-电源

1.14V?1.26V

工作温度

-40°C?100°C(TJ)

包装/箱

1148-BBGA,FCBGA

供应商设备包装

1148-FCPBGA(35x35)

基本零件号

XC4VLX80

产品图片

XC4VLX80-10FFG1148I

XC4VLX80-10FFG1148I

规格参数

制造商包装说明

无铅,FBGA-1148

符合欧盟RoHS

状态

活性

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

最大时钟频率

1028.0兆赫

JESD-30代码

S-PBGA-B1148

JESD-609代码

e1

总RAM位

3686400

CLB数量

8960.0

输入数量

768.0

逻辑单元数

80640.0

输出数量

768.0

端子数

1148

组织

8960 CLBS

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA1148,34X34,40

包装形状

四方形

包装形式

网格阵列

峰值回流温度(℃)

245

座高

3.4毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.2伏

最小供电电压

1.14伏

最大电源电压

1.26伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

终端完成

锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值(秒)

30

长度

35.0毫米

宽度

35.0毫米

环境与出口分类

属性
描述

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

4(72小时)

引脚图

CAD模型

XC4VLX80-10FFG1148I符号

XC4VLX80-10FFG1148I符号

XC4VLX80-10FFG1148I脚印

XC4VLX80-10FFG1148I脚印

封装

XC4VLX80-10FFG1148I封装

XC4VLX80-10FFG1148I封装

替代型号

型号

制造商

品名

描述

XC4VLX80-10FFG1148C

赛灵思

FPGA芯片

80640单元 90nm技术 1.2V 1148Pin FCBGA

XC4VLX80-11FF1148I

赛灵思

FPGA芯片

80640单元 90nm技术 1.2V 1148Pin FCBGA

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XC4VLX80-10FFG1148I图片

XC4VLX80-10FFG1148I

XC4VLX80-10FFG1148I参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-4 LX
  • LAB/CLB数8960
  • 逻辑元件/单元数80640
  • RAM 位总计3686400
  • 输入/输出数768
  • 门数-
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳1148-BBGA,FCBGA
  • 供应商设备封装1148-FCPBGA(35x35)