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XC3SD1800A-4CS484C 发布时间 时间:2025/7/22 1:46:36 查看 阅读:3

Xilinx Spartan-3A系列中的XC3SD1800A-4CS484C是一款低功耗、高性价比的FPGA(现场可编程门阵列)芯片,适用于各种中低端复杂度的数字逻辑设计应用。该芯片采用先进的90nm工艺制造,提供180万系统门的逻辑资源,适合通信、工业控制、汽车电子和消费类电子产品中的多种应用。其封装形式为484引脚CSBGA(Ceramic Substrate Ball Grid Array),适合需要高性能和高可靠性的应用场景。

参数

型号: XC3SD1800A-4CS484C
  制造商: Xilinx
  系列: Spartan-3A
  逻辑单元数量: 1,800,000 系统门
  最大用户I/O数量: 264
  嵌入式块RAM: 784 KB
  时钟管理单元: 4个数字时钟管理器(DCM)
  工作电压: 1.2V 核心电压,I/O支持1.2V至3.3V多电压操作
  封装类型: 484引脚CSBGA
  工作温度: 工业级(-40°C至+85°C)

特性

XC3SD1800A-4CS484C FPGA芯片具备多项先进特性,使其在多个应用领域中表现出色。首先,它支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等,提供了广泛的兼容性,适合不同的外围接口设计需求。
  其次,该芯片内嵌了丰富的块RAM资源(784 KB),可用于实现高性能的数据缓存、缓冲区管理或实现复杂的数字信号处理算法。同时,支持分布式RAM和移位寄存器功能,使得用户能够根据具体应用灵活地使用存储资源。
  XC3SD1800A-4CS484C配备了四个数字时钟管理器(DCM),可以实现精确的时钟调节、相位控制和频率合成,从而满足复杂时序控制和高性能系统时钟管理的需求。此外,该FPGA支持在线重新配置(ICAP)功能,允许在系统运行期间动态修改配置,提升了系统的灵活性和适应性。
  在安全性方面,该芯片支持加密比特流配置,能够有效防止未经授权的访问和复制,保障设计知识产权。此外,其低功耗设计使其适用于对功耗敏感的应用场景,如便携式设备和电池供电系统。
  最后,XC3SD1800A-4CS484C具有较高的可靠性和稳定性,484引脚CSBGA封装不仅提供了良好的电气性能,还具备较强的抗干扰能力,适合工业和汽车电子等对环境要求较高的应用领域。

应用

XC3SD1800A-4CS484C广泛应用于多个行业领域。在通信领域,它可用于实现协议转换、数据包处理和通信接口控制等功能,适用于小型基站、路由器和通信网关等设备。
  在工业控制方面,该芯片适用于PLC(可编程逻辑控制器)、运动控制、传感器接口和自动化系统中的实时控制任务,其丰富的I/O资源和灵活的时钟管理功能有助于实现复杂的控制逻辑。
  在汽车电子领域,XC3SD1800A-4CS484C可用于车身控制模块、车载娱乐系统、仪表盘控制以及ADAS(高级驾驶辅助系统)中的接口处理和数据管理模块。
  此外,该芯片还常用于消费类电子产品,如高清电视、投影仪、数字视频录像设备等,用于实现图像处理、显示控制和接口桥接等功能。
  科研和教育领域也广泛采用该FPGA作为教学和原型开发平台,帮助学生和工程师学习可编程逻辑设计技术,进行数字电路实验和系统验证。

替代型号

XC3SD3400A-4FG676C, XC6SLX150-2CSG484C

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XC3SD1800A-4CS484C产品

XC3SD1800A-4CS484C参数

  • 产品培训模块Extended Spartan 3A FPGA Family
  • 标准包装84
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan®-3A DSP
  • LAB/CLB数4160
  • 逻辑元件/单元数37440
  • RAM 位总计1548288
  • 输入/输出数309
  • 门数1800000
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳484-FBGA,CSPBGA
  • 供应商设备封装484-CSPBGA
  • 配用122-1574-ND - KIT DEVELOPMENT SPARTAN 3ADSP