系列：Spartan-3A
　　逻辑单元数量：约700,000系统门
　　可用逻辑块（CLB）：1,728个Slice
　　查找表（LUTs）：5,528个
　　触发器（Flip-Flops）：5,528个
　　块状RAM总量：352 KB（即384 Kbit）
　　最大分布式RAM容量：约128 Kb
　　数字时钟管理器（DCM）数量：4个
　　I/O引脚数：376个（最大用户I/O）
　　I/O标准支持：LVTTL、LVCMOS、PCI、HSTL、SSTL等
　　工作电压：核心电压1.2V，I/O电压范围1.2V至3.3V
　　封装类型：484-pin Fine-Pitch BGA（FG484）
　　速度等级：-5（表示最快的速度等级之一）
　　工作温度范围：商业级（0°C 至 +85°C）
　　配置方式：支持主从SPI、并行加载及JTAG配置模式

XC3S700A-5FG484C具备多项先进特性，使其成为中等复杂度嵌入式系统设计的理想选择。首先，其基于90nm铜工艺制造的架构显著提升了逻辑密度和运行速度，同时有效降低了功耗，使得在电池供电或热管理要求较高的应用中也能稳定运行。该芯片内置四个数字时钟管理器（DCM），每个DCM均可实现时钟去抖、频率合成、相位调整和延迟锁定等功能，支持输入时钟频率范围宽（通常为10MHz至333MHz），能够灵活生成多个不同频率和相位的时钟信号，满足多时钟域设计需求。
　　其次，XC3S700A拥有强大的I/O功能，支持多达376个用户可编程I/O引脚，并兼容多种单端和差分I/O标准，包括LVTTL、LVCMOS、PCI、HSTL-II、SSTL2_I/II等，便于与各种外围器件进行接口连接，如DDR存储器、ADC/DAC、LCD控制器和其他微处理器。此外，其I/O Bank支持独立供电，允许不同的电压电平共存于同一芯片上，增强了系统设计的灵活性。
　　再者，该器件集成了丰富的片上存储资源，包括384Kbit的块状RAM（分为多个18Kbit双端口RAM模块）和约128Kb的分布式RAM，可用于构建FIFO、缓存、状态机或小型数据缓冲区。这些存储资源可被配置为单端口、双端口或真双端口模式，支持同步或异步访问，极大地方便了高速数据处理应用的设计。
　　安全性方面，XC3S700A提供非易失性加密锁（Encryption Lock）功能，可通过AES算法对配置比特流进行加密保护，防止设计被非法复制或逆向工程，保障知识产权安全。同时支持IEEE 1149.1 JTAG边界扫描测试，便于生产测试和调试。
　　最后，该FPGA支持多种配置模式，包括主串行、从串行、主并行、从并行以及JTAG模式，允许通过外部PROM、微控制器或其他主机设备加载配置数据，适应不同的系统启动需求。其配置过程支持CRC校验和回读验证，确保配置完整性与可靠性。

XC3S700A-5FG484C因其良好的性能与成本平衡，在多个工业和消费类领域得到了广泛应用。在工业自动化领域，常用于PLC控制器、运动控制卡、传感器信号调理模块和工业通信网关中，利用其可重构逻辑实现定制化的控制算法与接口协议转换。在消费电子产品中，该芯片可用于高清视频处理前端、图像采集系统、LCD时序控制器以及智能家居控制中枢，凭借其并行处理能力和丰富的I/O资源，能够高效完成实时图像缩放、色彩空间转换和多路信号采集任务。
　　在汽车电子方面，XC3S700A可用于车身控制模块、车载信息娱乐系统接口桥接器、ADAS预处理单元等，支持CAN、LIN、LVDS等多种车载通信标准，具备较强的环境适应性和抗干扰能力。在网络与通信设备中，它常被用作协议转换器、以太网MAC控制器、TDM交换矩阵或VoIP语音处理单元，适用于中小型企业路由器、IP电话终端和远程监控设备。
　　此外，在医疗仪器领域，该FPGA可用于便携式超声波设备、心电图采集系统和实验室自动化仪器，实现高精度模拟信号数字化处理与时序控制。教育与科研机构也广泛使用该芯片作为FPGA教学平台和原型验证系统的核心器件，帮助学生理解硬件描述语言（HDL）和数字系统设计流程。得益于其成熟的开发工具链（如Xilinx ISE Design Suite）和丰富的参考设计资源，工程师可以快速完成从设计输入到下载验证的全流程开发。

XC3S700A-4FG484C
　　XC3S1000-5FG484C
　　XC3S1200A-5FG484C