时间：2025/8/10 11:57:48
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ESKT28SOPD 是一款表面贴装（SOP）封装的功率晶体管或功率MOSFET模块，通常用于高功率电子设备中。该器件采用SOP（Small Outline Package）封装技术，具有良好的热管理和电气性能，适用于需要高效能和高可靠性的应用场景。该封装形式使得该器件在PCB布局中占用空间较小，并且具备较强的电流承载能力和较低的导通电阻。
类型：功率MOSFET或功率晶体管
封装类型：SOP（Small Outline Package）
引脚数：28
工作电压：依据具体型号不同而变化
工作电流：依据具体型号不同而变化
导通电阻：依据具体型号不同而变化
工作温度范围：-55°C 至 +150°C
存储温度范围：-65°C 至 +150°C
最大功耗：依据具体型号不同而变化
ESKT28SOPD 封装设计紧凑，适合高密度PCB布局，降低了电路板的总体尺寸，适用于便携式设备和空间受限的应用。该器件具备良好的热管理性能，能够有效散热，从而提高器件的稳定性和寿命。此外，SOP封装形式减少了寄生电感，提高了高频性能，使得该器件适用于高速开关应用。其低导通电阻特性降低了导通损耗，提高了能效。该器件通常采用先进的半导体制造工艺，具备高可靠性和长寿命，可在高温和高压环境下稳定工作。
ESKT28SOPD 常用于电源管理系统、DC-DC转换器、电机驱动器、电池充电器、LED驱动器以及各种高功率电子设备中。该器件也广泛应用于工业自动化设备、汽车电子系统、通信设备以及消费类电子产品中，适用于需要高效能功率管理的场合。
TPS28SOPD, STK28SOPD, FDS28SOPD
