型号：D6CZ-1G9600-D1X2-TA
　　制造商：Molex
　　产品系列：Impel?
　　连接器类型：背板连接器
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　接触件数量：196位（双排）
　　间距：1.00 mm
　　堆叠高度：9.60 mm
　　材料：LCP（液晶聚合物）
　　端接方式：SMT焊盘
　　信号类型：差分对支持
　　最大数据速率：≥10 Gbps
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　阻抗匹配：100 Ω 差分阻抗
　　屏蔽：集成金属屏蔽壳
　　耐久性：插拔寿命约50次
　　RoHS合规：是

D6CZ-1G9600-D1X2-TA 背板连接器具备多项关键特性，使其成为高端通信设备中理想的高速互连解决方案。首先，其超细间距设计（1.00 mm）实现了极高的端口密度，在有限的PCB空间内支持更多通道的信号传输，这对于高密度背板系统尤为重要。这种紧凑型结构有助于缩小整体设备尺寸，同时提升系统的可扩展性和模块化程度。
　　其次，该连接器采用了先进的差分信号对布局和精密调谐的内部几何结构，确保了出色的信号完整性表现。通过精确控制差分阻抗（通常为100Ω），最小化反射和损耗，即使在高频下也能维持低误码率的数据传输。此外，集成的金属屏蔽罩有效抑制了相邻信号线之间的串扰以及外部电磁干扰，显著提升了系统的抗干扰能力和稳定性，特别是在多通道并行工作的复杂电磁环境中表现出色。
　　第三，该连接器使用高性能LCP（液晶聚合物）绝缘材料，具有优异的介电性能、低吸湿性和良好的热稳定性。这使得连接器在高温、高湿或剧烈温变环境下仍能保持可靠的电气性能，延长了产品的使用寿命。同时，LCP材料支持精细注塑成型，保证了微小结构的精度一致性，从而提升制造良率和产品一致性。
　　第四，D6CZ-1G9600-D1X2-TA 支持表面贴装技术（SMT），便于自动化贴片生产，提高了组装效率和可靠性。其焊盘设计经过优化，能够承受回流焊过程中的热应力，并提供牢固的机械连接。此外，连接器具备一定的浮动配合能力，可以在一定程度上补偿PCB之间的对准误差，降低装配难度，提升现场维护和更换的便利性。
　　最后，该系列产品具有良好的可扩展性和互换性，支持多种堆叠高度和配置选项，方便客户根据实际需求进行灵活选型。Molex还提供了完整的仿真模型（如S参数文件）和技术支持文档，帮助工程师进行信号完整性分析和系统级优化设计。

D6CZ-1G9600-D1X2-TA 主要应用于需要高速、高密度、高可靠性的电子系统中，典型场景包括电信基础设施设备如核心路由器、边缘交换机和无线基站，其中它被用于实现主控板与接口卡之间的高速数据通道连接。在数据中心和企业级网络设备中，该连接器广泛用于构建高带宽的背板架构，支持10GbE、25GbE乃至更高速率的以太网通信协议。
　　此外，该器件也适用于高性能计算（HPC）和存储系统，例如刀片服务器和存储阵列，用于实现计算节点与交换模块之间的快速互联。在工业自动化和测试测量设备中，当需要在恶劣环境下维持稳定高速信号传输时，该连接器同样展现出优越的性能表现。由于其支持热插拔和模块化设计，因此特别适合需要在线升级或故障更换的应用场合。
　　随着5G通信、人工智能和云计算的发展，对更高带宽和更低延迟的需求持续增长，D6CZ-1G9600-D1X2-TA 这类高性能背板连接器将在未来智能网络设备中发挥越来越重要的作用。其设计理念契合了小型化、高集成度和绿色节能的趋势，是现代高端电子系统不可或缺的关键组件之一。