CL21B103KAANNNC 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 CL21 系列,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制系统等领域。该型号采用 X7R 介质材料,具有温度稳定性高、容量变化小的特点。其封装形式为表贴式(SMD),适合自动化贴片工艺,适用于高频滤波、电源去耦和信号耦合等场景。
CL21 系列电容器以其优良的电气特性和可靠性,成为众多电路设计中的关键元件之一。
容值:1nF
额定电压:50V
公差:±10%
尺寸:0603 (1608 Metric)
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR:低
频率特性:优异
CL21B103KAANNNC 的主要特性包括:
1. 使用 X7R 介质,确保在宽温范围内具有稳定的电容值变化率,最大变化不超过 ±15%。
2. 表面贴装技术(SMD)封装,便于自动化生产和提高焊接可靠性。
3. 小型化设计,占用 PCB 空间小,适配高密度设计需求。
4. 容值稳定,即使在高频条件下也能保持良好的性能。
5. 具备较高的耐湿性与抗机械应力能力,可延长使用寿命。
6. 符合 RoHS 标准,环保且无铅,适合绿色制造要求。
CL21B103KAANNNC 主要应用于以下领域:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和电视等中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业控制设备中用于稳定电源电压及抑制噪声干扰。
3. 通信设备中的射频电路、匹配网络和滤波器。
4. 音频设备中的耦合与旁路电容。
5. LED 驱动电路中的高频滤波组件。
6. 各种嵌入式系统中的去耦电容,以减少电源纹波和提高信号完整性。
CL21B103KAAQNNC
GRM155R60J103KA12D
C0603C103K4PAC780